中威电子:关于公司进行债务重组的进展公告

证券代码：300270 证券简称：中威电子 公告编号：2024-060 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 一、债务重组概述 杭州中威电子股份有限公司（以下简称"公司"）为有效解决应收账款的债务问题，于2023年4月4日召 开了第五届董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议、于2023年4月20日召开了2023年第一次临时股东 大会，审议通过了《关于公司拟进行债务重组的议案》。根据债务重组方案，公司与呼和浩特市玉泉区住房 和城乡建设局（以下简称"玉泉区住建局"）签订了《还款协议书》，约定玉泉区住建局自协议签订之日起 至2025年11月20日前还清7762.8826万元欠款。为保障《还款协议书》的履行，玉泉区住建局同意向公司提 供第三方的房屋抵押担保，公司与呼和浩特市玉泉区行政审批和政务服务局签订《房地产抵押合同》，呼和 浩特市玉泉区行政审批和政务服务局将其名下位于呼和浩特市玉泉区滨河北路水语青城一区商业5号楼101 等之房产抵押给公司，如若玉泉区住建局违反《还款协议书》约定，公司有权直接将抵押物折价以抵顶债务 人所欠债务，也可将抵押物拍卖、变卖后以 ...