半导体设备行业：扇出型面板级封装，发展潜力大，RDL重分布层为致胜关键，关注LDI直写、电镀等板级设备
国泰海通证券·2025-04-23 09:55
股票研究 /[Table_Date] 2025.04.23 扇出型面板级封装，发展潜力大 [Table_Industry] 半导体设备 [Table_Invest] 评级： 增持 RDL 重分布层为致胜关键，关注 LDI 直写、电镀等板级设备 | [table_Authors] 舒迪(分析师) | 肖隽翀(分析师) | | --- | --- | | 021-38676666 | 021-38676666 | | 登记编号S0880521070002 | S0880525040064 | 本报告导读： 面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望 2027 年前后在 AI、5G 和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。 投资要点： 股 票 研 究 行 业 跟 踪 报 告 证 券 研 究 报 告 请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_Summary] 投资建议。我们预计 2027 年前后 FOPLP 技术将在先进节点上得到 更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、 重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随 台积电、群创、日月光、英特尔、华为等大公 ...