深南电路(002916) - 2025年2月7日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-06 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。ABF 类封装基板具备 FC-BGA 16 层 及以下产品批量生产能力和 16 层以上样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推 进。 Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，已承接 部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶 产品认证工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。 1 电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。 Q3、请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。 HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车 ...