长电科技 2024 年半年度业绩说明会记录 稳，公司前期的布局开始贡献增量。 通过在高密度封装领先技术布局，公司能力更为符合客户的需求，使得我 们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升， 对应长电韩国也受益此趋势。在运算市场，公司把握传统计算类及存储市场需 求成长机遇，在面向数据中心及云计算的高密度电源管理，数据管理及传输连 接类的 AI 周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长，带动 公司汽车业务早于市场复苏。 下半年通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展 开。对于 2025 年，预计半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步成长，为 此公司正不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。 2、看到公司中报提到 XDFOI Chiplet 已经稳定量产，上半年这一部分做贡 献的收入量级，以及未来的展望及应用方向？ 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 9 日（星 期一）15:00-16:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动方式召 开了 2024 年半年度业绩说明会，公司董事/首席执行长 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for JCET (600584 SH) [4] Core Views - JCET has built a global production cluster through both organic growth and acquisitions, with six major production bases that are well-coordinated and specialized, driving long-term growth [4] - Overseas subsidiaries, particularly JCET STATS ChipPAC and JCET Korea, have contributed significantly to revenue and profit, although domestic operations are also showing strong growth momentum [4] - The company is expanding its business through subsidiaries like JCET Shaoxing, JCET Micro, and the proposed acquisition of Shanghai Shindisk Semiconductor, which will enhance its capabilities in computing, storage, power, and automotive electronics [4] - JCET is leading in advanced packaging technologies, particularly in 2 5D and 3D packaging, which are critical for the future of semiconductor design and manufacturing [4] - The acquisition of Shindisk Semiconductor strengthens JCET's position in the storage packaging and testing market, particularly in DRAM and NAND Flash [4] - The automotive electronics sector is a key growth area, with JCET establishing a dedicated business unit and a new factory in Lingang to capitalize on the electrification and智能化 trends in the automotive industry [4] Subsidiary and Business Segment Analysis JCET Shaoxing and JCET Micro - JCET Shaoxing focuses on advanced packaging technologies, including 2 5D and 3D packaging, which are essential for high-performance computing and AI applications [4] - JCET Micro is investing heavily in wafer-level advanced packaging, with a focus on 2 5D/3D high-density packaging technologies to meet the growing demand for high-performance chips [4] Shindisk Semiconductor Acquisition - JCET plans to acquire an 80% stake in Shindisk Semiconductor, a leading flash memory packaging and testing company, for $624 million, which will enhance its capabilities in the storage market [4] - The storage market, particularly DRAM and NAND Flash, is expected to grow significantly, with DRAM projected to reach $158 billion and NAND Flash $96 billion by 2027 [4] Automotive Electronics - JCET has established a dedicated automotive electronics business unit and a new factory in Lingang to tap into the growing demand for automotive semiconductors driven by electrification and智能化 trends [4] - The company is leveraging its expertise in packaging technologies like QFP/QFN and BGA to serve the automotive market, with significant growth in revenue from this segment [4] Financial Projections - The report forecasts JCET's net profit to reach RMB 2 1 billion in 2023, RMB 3 028 billion in 2024, and RMB 3 572 billion in 2025, with corresponding P/E ratios of 25x, 17x, and 15x [4] - The company's revenue and net profit are expected to grow steadily, driven by the recovery in the semiconductor industry and the expansion of its advanced packaging and automotive electronics businesses [4] Strategic Initiatives - JCET is focusing on advanced packaging technologies, particularly 2 5D and 3D packaging, to maintain its competitive edge in the semiconductor industry [4] - The company is also expanding its presence in the automotive electronics market, which is expected to be a key growth driver in the coming years [4] - The acquisition of Shindisk Semiconductor is part of JCET's strategy to strengthen its position in the storage packaging and testing market [4]

长电科技 (600584.SH) 买入（首次评级） 国内龙头平台型封测厂，全球化多品 电子组 分析师：樊志远（执业 S1130518070003） fanzhiyuan@gizq.com.cn 公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回 暖，公司 24H1 实现收入 154.87 亿元，同比+27.2%。其中，通讯电 子占 41.3%，消费电子占 27.2%，运算电子占 15.7%，工业及医疗 占 7.5%，汽车电子占比达 8.3%。大基金持股比例降低，华润集团 或将成为公司实际控制人。 投资逻辑 半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销 售额呈高度拟合关系。据 WSTS，24H1 全球半导体销售额为 286 0.2 亿美元，同比增长 17.6%。部分国内芯片设计公司 24Q2 库存周 转率同比向好。展望未来，受益于 AI 赋能消费电子及消费电子 新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好 AI 驱动消费电子 新品拉货带动新一轮半导体周期。 先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成 长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为 ...

公司报告 | 半年报点评 24H1 营收净利双增显著，版图扩张展雄图，技术智能双飞跃 事件：公司发布 2024 半年度报告，完成营业收入 154.87 亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19 亿元， 同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81 亿元，同比增长 53.46%。 点评：24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。24H1 公司业绩增长主要因 2024 年全球半导体 市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。其中通讯电子、运算电子及消费电子领域 的业务收入分别实现了 48%、23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模，持续深化先进封 装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2 亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。2024 年 8 月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制 权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人 变更为华润集团。磐石润企与华润集团间的股权关系，使 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-061 江苏长电科技股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 9 月 9 日（星期一）下午 15:00-16:30 会议召开地点：上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）、 进门财经（网址：https://s.comein.cn/AHpAC） 会议召开方式：进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动 投资者可于 2024 年 9 月 5 日（星期四）16:00 前登录上证路演中心网站 首页点击"提问预征集"栏目或将需要了解的情况和关注的问题发送至公司邮 箱 IR@jcetglobal.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 （1）网络参会方式： 本次会议为报名参会模式，请提前扫码报名。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 24 日在《上 海证券报》、《 ...

Q2 业绩环比大增，龙头地位持续巩固 买入 （维持） 核心观点 ⚫ 事件：公司发布 2024 年半年报。 ⚫ 下游逐步回暖，Q2 营收同比大增。24H1 公司实现营业收入 154.9 亿元（yoy +27%），实现归母净利润 6.2亿元（ yoy +25%）；单 Q2 来看，实现营业收入 86.4 亿元（yoy +37%），实现归母净利润 4.8 亿元（yoy +26%）。公司业绩增长主要得 益于下游市场需求回暖，公司产能利用率有所提升，同时公司聚焦高性能先进封 装，强化创新升级，产品结构不断优化。盈利能力方面，公司 24H1 综合毛利率为 13.4%，同比-0.2pct，净利率为 4.0%，同比-0.1pct；单 Q2 毛利率为 14.3%，同比 变动-0.8pct，净利率为 5.6%，同比变动-0.5pct，盈利水平仍有所承压。 ⚫ 聚焦高附加值市场，各下游业务均明显增长。公司持续聚焦高性能封装技术高附加 值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布 局，进一步提升核心竞争力。分下游来看，24H1 通讯电子/消费电子/运算电子/工业 与医疗电子/汽车电子营收占比分别为 41% ...

长电科技（600584.SH） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|--------|--------|--------|--------|--------------------------------|-----------| | 24Q2 | | | | 258% | | ，布局汽车/存储领域助力成长 | | | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | 增持（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 33,762 | 29,661 | 33,983 | 41,323 | 45,455 | 股票信息 | | | 增长率 yoy（%） | 10.7 | -12.1 | 14.6 | 21.6 | 10.0 | | | | 归母净利润（百万元） | 3,231 | 1,471 | 2,111 | 2,948 | 3,565 | 行业 | 电子 | | 增长率 yoy（%） | 9.2 | -54.5 | 43.5 | 39 ...

[Table_Title] 24Q2 业绩进一步回暖，各领域业务拓展顺 利 [Table_StockName] ——长电科技（600584）点评报告 [Table_ReportDate] 2024 年 08 月 27 日 [Table_Summary] 报告关键要素: 公司披露 2024 年半年度报告。2024 年上半年，公司实现营业总收入 154.87 亿元，同比+27.22%；实现归母净利润 6.19 亿元，同比+24.96%； 实现扣非归母净利润 5.81 亿元，同比+53.46%。 投资要点: ⚫ 24Q2 营收、归母净利润均实现同比、环比增长，业绩加速回暖：营收 端，从单季度来看，2024Q2 公司实现营业总收入 86.45 亿元，环比增 长 26.35%，同比增长 36.94%，且同比增幅相对 Q1（+16.75%）有所扩 大。归母净利润方面，2024Q2 公司实现归母净利润 4.84 亿元，同比增 长 25.51%，环比增长约 258%，业绩加速回暖，主要是下游需求逐步复 苏，部分客户业务量持续上升，同时公司大力拓展先进封装业务，聚焦 新兴应用领域，积极进行产能利用率调控，盈利能力有所增强。扣非 ...

证券研究报告 非金融公司|公司点评|长电科技（600584） 2024 年 Q2 收入创历史第二季度新高 请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 2024年08月27日 证券研究报告 |报告要点 公司发布了 2024 年半年报，2024 年上半年实现营业收入 154.87 亿元，同比增速 27.22%；实 现归母净利润 6.19 亿元，同比增速 24.96%；实现扣非后归母净利润 5.81 亿元，同比增速 53.46%。2024 年上半年受益于手机、IoT 等终端需求触底反弹，公司通讯电子收入同比增长 超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，成为公司业绩复苏的主要驱动力。 |分析师及联系人 熊军 王晔 SAC：S0590522040001 SAC：S0590521070004 请务必阅读报告末页的重要声明 1 / 5 非金融公司|公司点评 glzqdatemark2 2024年08月27日 长电科技(600584) 2024 年 Q2 收入创历史第二季度新高 | --- | --- | |------------|-------------| | 行 业： | 电子/半导体 ...

聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升 投资要点 持续聚焦高性能封装技术，24Q2 各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消 费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带 动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领 域，在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥 有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产， 能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1 公司实现营业收入人民 币 154.9 亿元，同比增长 27.2%；归母净利润 6.2 亿元，同比增长 25.0%。其中二 季度实现营业收入 86.4 亿元，同比增长 36.9%，创历史同期新高；归母净利润 4.8 亿元，同比增长 25.5%，环比增长 258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占 比 41.3 %、消费电子占比 27.2 %、运算电子占比 15.7 %、工业及医疗电子占比 7.5 %、汽车电子占比 8.3 ...