证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-020 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、审议程序 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司上海利扬 创芯片测试有限公司（以下简称"上海利扬"）拟与泉发建设股份有限公司（以 下简称"泉发建设"）签订建筑施工合同，本次交易经第三届董事会第二十九次 会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《广东利扬芯片测 试股份有限公司章程》等相关规定，无需提交公司股东大会审议。 二、合同标的和相对方当事人情况 （一）合同标的情况 合同标的系在上海竞得土地上施工建设，建设内容包括但不限于：按施工图 纸所涉全部土建工程；其他与本次施工建设相配套的工程项目。合同金额为人民 币 5.5 亿元（暂估价格，最终以工程实际价格确定）。 1 合同类型：采购合同（以下简称"合同"或"本合同"） 合同金额：人民币 5.5 亿元（暂估价格，最终以工程实际价格确定）。 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-009 根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的有关规定，上述政府补助资金 为与资产相关的政府补助，共计人民币 1,190.16 万元。 上述政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司 2024 年度及以后年度 损益的影响，最终以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请投资者注意投资 风险。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2024 年 3 月 13 日 1 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司东莞利扬 芯片测试有限公司于 2024 年 3 月 12 日收到政府补助款项人民币 1,190.16 万元， 为与资产相关的政府补助。 二、补助的类型及对上市公司的影响 ...

名 称：东莞市利扬微电子有限公司 统一社会信用代码：91441900MADCTJRC15 类 型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 住 所：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号 法定代表人：黄江 关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）经第三届董事会第二 十五次会议审议并通过了《关于新设全资子公司的议案》，同意使用不超过人民 币 20,000.00 万元在东莞市设立全资子公司，其中 5,000.00 万元作为注册资本， 15,000.00 万元作为资本公积，公司持股比例为 100%。根据《公司章程》规定， 该事项在董事会审批权限内，本次对外投资无需提交股东大会审议。本次对外投 资设立全资子公司事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理 办法》《科创板上市公司重大资产重组特别规定》所规定的重大资产重组情形。 近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督 管理局颁发的《营业执 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-007 广东利扬芯片测试股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到中国证券 监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象 发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2024]266 号）（以下简称"批复 文件"），现将批复文件内容公告如下： 一、同意你公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案 实施。 三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时 报告上海证券交易所并按有关规定处理。 关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证券 监督管理委员会同意注册批复的公告 公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会 的授权，在规定期限内办理本次向不特定对象发行可转换公司债券的相关事项， 并及时履行信息 ...

中国证券监督管理委员会 证监许可〔2024〕266号 关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复 广东利扬芯片测试股份有限公司: 中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你 公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核意见及你公司注册 申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司 法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通 知》(国办发〔2020〕5号)和《上市公司证券发行注册管理办法》 (证监会令第206号)等有关规定,经审阅上海证券交易所审核 意见及你公司注册申请文件,现批复如下: 一、同意你公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申 请。 二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报 文件和发行方案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前,你公司如发生重 大事项， 应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。 ...

利扬芯片（688135.SH） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------|-------|-------|-------|-------|-------|-------|-------|------------------------------------------|----------| | 财务指标 | 2021A | | 2022A | 2023E | | 2024E | 2025E | 买入（上调评级） | | | 营业收入（百万元） | 391 | | 452 | 503 | | 638 | 802 | 股票信息 | | | 增长率 yoy （ % ） | 54.7 | | 15.7 | 11.2 | | 26.8 | 25.7 | | | | 归母净利润（百万元） | 106 | | 32 | 22 | | 66 | 101 | 行业 | 电子 | | 增长率 yoy （ % ） | 103.7 | | -69.8 | - ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-005 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于董事、高级管理人员增持股份计划实施完毕暨增 持结果公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示 一、增持主体的基本情况 1、增持主体的名称 本次增持主体：公司董事兼总经理张亦锋先生；董事兼董事会秘书、财务总 监辜诗涛先生；董事袁俊先生。 2、董事、高级管理人员目前的持股情况 实施本次增持计划前增持主体直接持有股份、持股比例情况如下： | 姓名 | 职务 | 持股数量（股） | 持股比例（%） | | --- | --- | --- | --- | | 辜诗涛 | 董事、董事会秘书、财务总监 | 1,650,100 | 0.8246 | | 袁俊 | 董事 | 300,150 | 0.1500 | 1 增持计划基本情况：广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公 司"）董事、高级管理人员于 2023 年 11 月 24 日起 3 个月内通过上海 证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份，增持数量 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-004 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示： 一、审议程序情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司利阳芯（东 1 合同类型：销售合同（以下简称"合同"或"本合同"） 合同金额：预估合同金额合计为人民币 6,500.00 万元。 合同期限：自双方签署生效之日起 1 年，期满自然终止，如任一方有意续签， 可提前 15 天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。 对上市公司业绩的影响：本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳 芯将根据合同的相关条款约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合 同的签订为合同相对方提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、 抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），将进一步提升公司的市 场地位，有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及 经营业绩将产生积极的影响。合同相对方与 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-003 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列 技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 （一）广东利扬芯片测试股份有限公司全资子公司利阳芯（东莞）微电 子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系 列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 （二）在晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务过 程中，不排除未来受全球宏观经济环境、行业市场竞争格局、行业状况 等多种因素的影响，如果该等因素发生不可预见的变化，将会存在无法 达到预期效益的风险，对公司 2024 年及未来盈利能力的影响程度具有 一定的不确定性。 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割 道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规 刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问 题，避免芯片产品存在可靠性风险。 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活 £新闻发布会 £路演活动 动类别 £现场参观 £电话会议 £其他 参与单位名称 长城证券、招商基金、东阳资管 会议时间 2024年1月16日 会议地点 网络通讯 上市公司接待 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生 ...