（文章来源：证券日报） 证券日报网2月5日讯 ，颀中科技在接受调研者提问时表示，公司主要终端客户为京东方、华星光电、 天马、维信诺等。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网2月5日讯 ，颀中科技在接受调研者提问时表示，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进 封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公 司认缴禾芯集成新增注册资本2600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司 作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布 局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善 三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。 ...

2月4日晚间，颀中科技（688352）发布公告，通报关于全资子公司颀中科技（苏州）有限公司发生火灾事故的情况。 在苏州颀中凸块制造产线尚未复产的过渡期内，公司计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产能，预计 2 月份合肥工厂满载的情况下即可满 足现有客户订单需求。同时，公司客户正积极配合推进订单转移后的产品验证工作，预计至 2 月末，公司大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接生产。 受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，经初步估计，预计 2026 年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度 减少5-8 个百分点。 全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告 第一章 半导体及集成电路行业综述 一、半导体及集成电路概述 二、半导体及集成电路产业链简介 1. 产业链分类 2. 各产业概况 第二章 集成电路设计行业市场综述 一、集成电路设计行业发展概述 二、集成电路设计行业市场分析 第三章 显示驱动芯片市场综述 一、显示驱动芯片行业简介 1. 显示驱动芯片功能介绍 2. 显示驱动芯片产业链介绍 3. 显示驱动芯片成本结构介绍 4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍 二、显示驱动芯片市场发 ...

2026.02. 04 本文字数：3566，阅读时长大约6分钟 作者 | 第一财经 彭海斌 国模与国芯如何齐头并进？ 今年上海两会期间，上海市人大代表、优刻得董事长兼CEO季昕华建议，联动壁仞、沐曦、燧原等本地芯片龙头企业，复旦、交大、上科大等高校科研 机构，优刻得等本地云服务厂商，"重点攻坚AI大模型、自动驾驶、生物医药等领域的深度适配。" 过去一年时间，壁仞、沐曦、天数智芯等数家上海芯片企业上市，架构起了技术和资本的桥梁。未来，上海的算力，有望更好地支撑中国人工智能蓬勃 发展的生态。 上海有什么 "相比国内其他城市，上海的国产芯片产业成熟度更高一些，而且AI企业也比较多，政府支持力度也比较大。"季昕华对第一财经记者表示。 此前，上海集成电路生态中的大部分产品并非为人工智能而生，但这样蓬勃的生态，为人工智能芯片产业集聚了大量的人才，以及相对完备的产业链 条。这为新一代企业如沐曦股份、天数智芯等的崛起奠定了基础。 目前，虽然深圳有华为海思，北京有昆仑芯、摩尔线程等企业，但上海也已经集聚了壁仞科技、沐曦股份等一大批人工智能芯片公司。在全国范围内， 三足鼎立的格局正隐隐形成。 优刻得是一家上海的云计算厂商，在其位 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-012 转债代码：118059 转债简称：颀中转债 合肥颀中科技股份有限公司 关于全资子公司发生火灾事故的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次事故造成苏州颀中凸块制造制程相关生产设备、无尘厂房及配套能源输送管道受损，导致苏州颀中 凸块制造产线暂时停产。事故发生后，公司管理层及生产、环安等相关部门人员迅速抵达现场，积极配 合消防部门开展灭火处置工作，并同步研究制定后续复产相关工作计划。公司已对接设备供应商开展生 产设备维修，同时将优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过，该阶段预计耗时约 2-3个月，无尘厂房消防验收完成后，公司将组织设备进场，并开展设备安装、调试工作，预计需要2个 月。综合上述复产工作安排，苏州颀中凸块制造产线预计将于7月份实现复产。 2026年1月24日清晨，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司颀中科技（苏州）有 限公司（以下简称"苏州 ...

| 证券代码：688352 | 证券简称：颀中科技 | 公告编号：2026-012 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118059 | 转债简称：颀中转债 | | 合肥颀中科技股份有限公司 关于全资子公司发生火灾事故的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2026年1月24日清晨，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）全资 子公司颀中科技（苏州）有限公司（以下简称"苏州颀中"）厂区凸块制程段发生 火 灾 事 故 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2026 年 1 月 26 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火 灾事故的公告》（公告编号：2026-009）。通过公司进一步的梳理和评估，现将相 关进展情况公告如下： 一、相关资产受损情况及保险覆盖情况 截至本公告日，最终损失金额及可理赔金额暂未确定。公司将持续积极跟进 保险公司理赔进展，及时履行信息披露义务。 二、对公司生产进度的影 ...

格隆汇2月3日｜颀中科技公告，1月24日，子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司已对接 设备供应商开展生产设备维修，同时将优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过， 该阶段预计耗时约2-3个月，无尘厂房消防验收完成后，公司将组织设备进场，并开展设备安装、调试 工作，预计需要2个月。综合上述复产工作安排，苏州颀中凸块制造产线预计将于7月份实现复产。在苏 州颀中凸块制造产线尚未复产的过渡期内，公司计划将部分生产设备运至合肥，以快速提升合肥工厂产 能，预计2月份合肥工厂满载的情况下即可满足现有客户订单需求。同时，公司客户正积极配合推进订 单转移后的产品验证工作，预计至2月末，公司大部分客户的相关订单可由合肥工厂承接生产。 ...

证券日报网讯2月1日，颀中科技发布公告称，2026年1月份，公司未回购股份。 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2025/6/19 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2025 年 6 月 6 | 18 | 日~2026 | 年 | 月 | 17 | 日 | | 预计回购金额 | 7,500万元~15,000万元 | | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | | | □用于转换公司可转债 □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | | 累计已回购股数 | 8,714,483股 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.73% | | | | | | | | 累计已回购金额 | 100,398,688.97元 | | | | | | | | 实际回购价格区间 | 11.10元/股~11.86元/股 | | | | | | ...

Core Viewpoint - The storage market is experiencing a significant price increase, with Samsung Electronics raising NAND flash contract prices by over 100% starting January 2026, driven by strong demand for AI-related hardware and supply-demand imbalances across the semiconductor industry [1] Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - The price increase in storage chips is spreading to the foundry and packaging/testing sectors, with some foundries planning to raise prices by 5-20% due to rising demand for AI-related power ICs and reduced production from major manufacturers [3][4] - The demand for AI servers is driving a rapid price increase across the semiconductor supply chain, with foundries and packaging companies responding to the increased demand and rising raw material costs [3][4] Group 2: Expansion in Packaging and Testing - Companies in the packaging and testing sector are actively expanding capacity, with investments announced for new facilities in Malaysia and increased funding for advanced packaging companies in China [5] - The leading packaging company, ASE Technology, has raised its price increase forecast for 2026 due to strong AI semiconductor demand and capacity constraints [4] Group 3: Passive Component Price Surge - There is a significant price increase in passive components, with major manufacturers like Huaxin Technology and Yageo announcing price hikes of 10-20% due to rising costs of raw materials and increased demand from AI servers [6][8] - The demand for passive components, particularly MLCCs, has surged, with usage in AI server motherboards increasing by over 100% compared to traditional servers [9][10] Group 4: Raw Material Cost Pressures - The prices of key raw materials such as copper, silver, and gold have reached record highs, contributing to the rising costs of passive components [10] - The expectation of price increases leads to stockpiling by distributors, further exacerbating supply constraints and driving prices higher [11]