民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司 差异化权益分派事项的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，对天承科技 2024 年度利润 分配所涉及的差异化权益分派事项（以下简称"本次差异化权益分派"）进行了 核查，核查具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式 回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购股份 的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不高于人民币 5,000 万元（含）； 资金来源为自有资金；回购的价格不超过人民币 75 元/股；回购的期限为自公司 董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。上述回购方案已于 2025 年 1 月 27 日实施完毕。 截至本核查意见出具之日，公司回购 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-028 广东天承科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份未全部上市流通 ? 是否涉及差异化分红送转：是 ? 每股分配比例，每股转增比例 每股现金红利0.3元（含税） 每股转增0.49股 ? 相关日期 新增无限售条件流通 股权登记日 除权（息）日 现金红利发放日 股份上市日 一、通过分配、转增股本方案的股东会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 4 月 30 日的2024年年度股东会审 议通过。 二、分配、转增股本方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 （公司回购专用证券账户除外）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、行政法规、部 ...

差异化权益分派事项的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，对天承科技 2024 年度利润 分配所涉及的差异化权益分派事项（以下简称"本次差异化权益分派"）进行了 核查，核查具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 1 月 31 日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式 回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购股份 的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不高于人民币 5,000 万元（含）； 资金来源为自有资金；回购的价格不超过人民币 75 元/股；回购的期限为自公司 董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。上述回购方案已于 2025 年 1 月 27 日实施完毕。 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-028 广东天承科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件流通 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | | | 股份上市日 | | | 2025/6/12 | 2025/6/13 | 2025/6/13 | 2025/6/13 | 一、通过分配、转增股本方案的股东会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经公司2025 年 4 月 30 日的2024年年度股东会审 议通过。 二、分配、转增股本方案 1、发放年度：2024年年度 2、分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 （公司回购专用证券账户除外）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引 ...

近日，广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）全 资子公司广东天承化学有限公司（以下简称"天承化学"）收到珠海市自然资源 局出具的《征缴土地闲置费决定书》（珠自然资金闲置征决[2025]002 号）（以下 简称"《决定书》"），现将有关情况公告如下： 一、《决定书》主要内容及公司缴费情况 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-027 广东天承科技股份有限公司 关于全资子公司收到《征缴土地闲置费决定书》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《珠海市闲置土地处置实施细则》第二十二条第（一）项、第二十四 条的规定，珠海市自然资源局决定对天承化学名下一宗闲置土地按照国有建设 用地使用权人实际应缴土地价款本金（不包含滞纳金及利息）总额的百分之二 十征缴土地闲置费，土地闲置费数额为 216.5782 万元。自决定书送达之日起 30 日内到税务部门办理土地闲置费缴纳手续。 该闲置土地为工业用地，土地证号：粤（2022）珠海市不动产第 0401061 号，位于珠海经济技术开 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-026 广东天承科技股份有限公司 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： ? 股东的基本情况 截至本公告披露日，宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（以下 简称"睿兴二期"）直接持有公司股份 2,533,542 股，占总股本的 3.0177%。 ? 减持计划的主要内容 公司于 2025 年 5 月 16 日收到股东睿兴二期发来的《关于股东减持计划的告 知函》,因股东自身资金需求，睿兴二期计划自 2025 年 5 月 23 日至 2025 年 8 月 股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过 3%。 一、减持主体的基本情况 | 股东名称 | 睿兴二期 控股股东、实控人及一致行动人 | | □是 | √否 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 5%以上股东 直接持股 | □是 | √否 | | IPO 前取得：1,685,403股 当前持股股份来源 集中竞价交易取得：61,867股 其 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-026 广东天承科技股份有限公司 股东减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 股东的基本情况 截至本公告披露日，宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙）（以下 简称"睿兴二期"）直接持有公司股份 2,533,542 股，占总股本的 3.0177%。 减持计划的主要内容 公司于 2025 年 5 月 16 日收到股东睿兴二期发来的《关于股东减持计划的告 知函》,因股东自身资金需求，睿兴二期计划自 2025 年 5 月 23 日至 2025 年 8 月 20 日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超过 2,518,714 股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过 3%。 | 股东名称 | 睿兴二期 | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人 | □是 | √否 | | | 直接持股 5%以上股东 | □是 | √否 | | | ...

公司"珠海研发中心建设项目"进展缓慢的原因主要是原计划购置的土地因政策调整原因，导致公司尚未 能取得实施项目所需土地。 天承科技于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为 25%，发行价格为55.00元/股，保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司（现更名为国联民生 （601456）证券股份有限公司），保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。 天承科技首次公开发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。 该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示， 其拟募集资金40,108.85万元，分别用于"年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学 品（一期）项目""研发中心建设项目""补充流动资金"。 中国经济网北京5月15日讯 天承科技(688603.SH)昨日晚间发布关于2024年报告的信息披露监管问询函的 回复公告。 年报显示，2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元，累计投入进度15.92%。其中，"年产3 ...

Dividend and Share Capital - The company plans to distribute a cash dividend of 3 CNY per 10 shares, totaling 24,959,591 CNY, which represents 84.00% of the net profit attributable to shareholders for the year [6]. - The company intends to increase its capital reserve by issuing 4.9 new shares for every 10 shares held, resulting in a total of 40,767,332 new shares, increasing total shares to 124,724,524 [7]. - The total amount of cash dividends and share repurchases combined is 62,732,713.82 RMB, which represents 84.00% of the net profit attributable to shareholders for the year [196]. - The cash dividend amount accounts for 33.42% of the net profit attributable to shareholders, which is 74,679,913.48 RMB [200]. Financial Performance - The company reported a revenue increase of 15% year-over-year, reaching $1.2 billion in Q3 2023 [15]. - The company's revenue for 2024 reached ¥380,670,972.91, representing a 12.32% increase compared to ¥338,928,877.29 in 2023 [27]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 is CNY 74,679,913.48, an increase of 27.50% compared to the same period last year [28]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses is CNY 62,111,324.27, up 13.16% year-on-year [28]. - The net cash flow from operating activities for 2024 is CNY 71,096,999.52, reflecting a 14.37% increase from the previous year [30]. - The company's operating revenue for the current period is CNY 380,670,972.91, representing a 12.32% increase compared to CNY 338,928,877.29 in the same period last year [106]. - Operating costs increased by 5.07% to CNY 228,957,065.57 from CNY 217,915,269.81 year-on-year [106]. - The gross profit margin for the main business increased by 4.17 percentage points to 39.76% [110]. Research and Development - The company is investing $200 million in R&D for advanced packaging technologies, aiming to enhance product performance [15]. - The R&D expenditure as a percentage of operating revenue is 7.35%, an increase of 0.75 percentage points from 6.60% in 2023 [29]. - The total R&D investment for the year was approximately ¥27,968,219, an increase of 25.03% compared to the previous year [85]. - The company has increased its R&D personnel from 48 to 58, representing 25.66% of the total workforce [93]. - The company is focusing on developing high-end products to break the monopoly of foreign companies and fill domestic technology gaps [76]. - The company has established multiple core technologies related to PCB, chip packaging materials, and touch screens, maintaining strong core competitiveness [77]. Market Expansion and Strategy - The company plans to enter the European market by Q2 2024, targeting a revenue contribution of $100 million in the first year [15]. - Market expansion efforts have led to a 20% increase in market share in the Asia-Pacific region [16]. - The company is focusing on the development of functional wet electronic chemicals for semiconductor and photovoltaic applications [160]. - The company aims to enhance its market share in high-end printed circuit board products, particularly in copper plating and electroplating applications [160]. - The company is actively exploring new strategies to improve operational efficiency and reduce costs [17]. Corporate Governance - The company has received a standard unqualified audit report from Beijing Dehao International Accounting Firm [5]. - The company has confirmed that all board members attended the board meeting, ensuring governance compliance [5]. - The company has not reported any violations of decision-making procedures regarding external guarantees [10]. - The company has not indicated any special arrangements in corporate governance [8]. - The management emphasized the importance of maintaining high-quality standards in production processes to meet customer demands [17]. Risks and Challenges - The company has outlined potential risks in its management discussion and analysis section, advising investors to be cautious [4]. - The company faces risks from intensified market competition and fluctuations in raw material prices, which could adversely affect its operating performance [101]. - The company recognizes the risk of foreign competitors dominating the high-end market due to their brand, capital, and technological advantages [102]. Employee and Management Structure - The company has a total of 226 employees, with 32 in the parent company and 194 in major subsidiaries [190]. - The employee composition includes 38 production personnel, 17 sales personnel, 67 technical personnel, 11 financial personnel, 35 administrative personnel, and 58 research and development personnel [190]. - The company established a competitive and performance-oriented compensation system, linking personal income to performance and contributions [192]. - The total remuneration for all directors, supervisors, and senior management at the end of the reporting period amounted to RMB 5.9527 million [177]. Product Development and Innovation - The company has developed advanced semiconductor electroplating copper products with excellent filling capabilities and fine line capabilities [80]. - The company has made significant advancements in micro-etching technology, improving the stability of the etching rate and reducing overall production costs [80]. - The company is actively expanding its product offerings in semiconductor advanced packaging, focusing on key technologies and materials to support the growing demand for high-performance computing [58]. - The company has developed silicon via TSV electroplating additives that meet international standards, focusing on providing advanced solutions for leading customers [61]. Financial Management - The company has improved cash management strategies, leading to enhanced efficiency in fund utilization [28]. - The company experienced a substantial reduction in net cash flow from financing activities, decreasing by 109.85% to CNY -69,771,627.01 from CNY 708,314,039.20 in the previous year [107]. - The company's cash and cash equivalents decreased by 26.60% to ¥176,566,909.98 from ¥240,551,420.33 due to increased investments in financial products [126].

每经记者｜赵李南 每经编辑｜陈俊杰 5月14日，天承科技（688603.SH，股价68.88元，市值57.83亿元）回复上交所年报问询函。 《每日经济新闻》记者注意到，截至去年末，天承科技"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"投入进度均为0。 天承科技回应称，由于公司尚未取得"珠海研发中心建设项目"实施所需的土地（使用权），导致两个项目的建设工作均未能如期启动。 回应两IPO募投项目进度为0 天承科技2024年年报披露，其IPO（首次公开募股）项目中的"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"投入进度均为0。 上交所要求天承科技分项目说明募投项目进展缓慢的具体原因，以及募集资金项目进展是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。 天承科技表示，公司基于"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"之间的高度关联性和协同性，决定在募投项目实施及推进 过程中实行"统一立项规划、同步深化设计、基础设施共享"的开发策略。 天承科技称，由于公司尚未取得"珠海研发中心建设项目"实施所需的土地（使用权），导致两个项目的建设工 ...