上述减持主体无一致行动人。 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-056 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于股东大宗交易减持计划实施期限届满暨实施情 况的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 大宗交易减持计划的实施结果情况：公司股东中新苏州工业园区创业 投资有限公司（以下简称"中新创投"）拟计划自 2023 年 6 月 7 日至 2023 年 12 月 6 日，通过大宗交易方式减持不超过 30,000,000 股，即 不超过公司总股本的 4.593%（若减持计划实施期间公司有送股、资本 公积金 转增股本等股份变动事项，减持股份数量将相应进行调整）， 具体详见公司于 2023 年 6 月 1 日发布的《晶方科技关于股东大宗交易 减持股份计划公告》（临 2023-037）。公司于 2023 年 12 月 6 日收到中 新创投发来的《关于减持实施情况的告知函》，其在 2023 年 11 月 28 日至 2023 年 12 月 6 日期间通过大宗交易累计减持 1 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-055 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 12 月 07 日(星期四) 至 12 月 13 日(星期 三)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@wlcsp.com 进行提问。公司将在说明会上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 三、 参加人员 董事长兼总经理：王蔚 董事会秘书兼财务总监：段佳国 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 31 日发布公司 2023 年三季度报告，为便于广大投资 者更全面深入地了解公司 2023 年三季度经营成果、财务状况，公司 计划于 2023 年 12 月 14 日 上午 10:00-11:00 举行 2023 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-054 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带责任。 重要内容提示： 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 12 月 4 日收到公司持股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称"中 新创投"或"信息披露义务人"）发来的《关于股份减持比例达到 1%的告知函》， 现将有关权益变动的具体情况公告如下： 一、本次权益变动基本情况 信息披露 义务人基 本信息 名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中心 19 楼 2 层 235 室 权益变动 时间 2023 年 12 月 4 日 （一）信息披露义务人 本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划，不触及要约收购，不会 使公司无实际控制人的治理结构发生变化。 本次权益变动后，信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.5323 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司：苏州晶方半导体科技股份有限公司 信息披露义务人：中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所：江苏省苏州市工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中 心 19 楼 2 层 235 室 通讯地址：江苏省苏州市工业园区苏虹东路 183 号东沙湖基金小 镇 19 幢 股份变动性质：减少 上市地点：上海证券交易所 股票简称：晶方科技 股票代码：603005 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司收购管理 办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 15 号—权益变动报 告书》 等相关法律、法规编写本报告。 二、信息披露义务人签署本报告已获得必要的授权和批准，其履行亦不违反 信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款，或与之相冲突。 三、依据《证券法》、《上市公司收购管理办法》的规定，本报告已全面披 露信息披露义务人持有苏州晶方半导体科技股份有限公司股份的变动情况。 截至本报告书签署之日，除本报告 ...

单位：元 币种：人民币 苏州晶方半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 第三季度财务报表是否经审计 一、 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|--------------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 减变动幅度 (%) | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 增减变动幅度 (%) | | 营业收入 | 199,950,901.91 | -21.65 | 681,712, ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-052 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届董事会第三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第三 次会议于 2023 年 10 月 23 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2023 年 10 月 30 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召开符 合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于公司 2023 年三季度报告的议案》 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 《晶方科技 2023 年三季度报告》 详 见 上 海 证 券 交 易 所 网 站 ： http://www.sse.com.cn。 （二）会议审议通过了《关于选举公司第五届董事会专业委员会的议案》 董事何鲲先生因工作调整变动原因提请辞去董事及董事会专 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-053 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第三 次会议于 2023 年 10 月 30 日以现场方式召开，应到监事 3 人，实到监事 3 人， 会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。 会议审议了以下议案： 一、《关于公司 2023 年三季度报告的议案》 监事会根据《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的 有关要求，对《晶方科技 2023 年三季度报告》全文及正文进行了审核，意见如 下： （1）《晶方科技 2023 年三季度报告》的编制和审议程序符合法律法规、《公 司章程》和公司内部管理制度的各项规定； （2）《晶方科技 2023 年三季度报告》的内容和格式符合中国证监会和上海 证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司三季度的 经营成果和财务状况 ...

2023 年半年度报告 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行 市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同 时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心 客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备 到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客 户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开 发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 2023 年半年度报告 （数据来源：YOLE） 学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与 TIE1 的共同合作，努力推进汽 车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 3、持续开展国际并购整合，推进国际化发展战略 加强对以色列 VisIC 公司的协同整合，积极推进产品技术开发、供应链布局，并与知名汽 车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统 ...

Financial Performance - Total revenue for 2022 was CNY 1,106,070,998.70, a decrease of 21.6% from CNY 1,411,173,857.40 in 2021[12] - The net profit for the current period is 232,774,115.21 RMB, a decrease from 578,721,724.29 RMB in the previous period, representing a decline of approximately 59.8%[13] - The company reported a total comprehensive income of 214,322,264.42 RMB, compared to 550,367,121.83 RMB in the previous year, a decline of about 61.0%[16] - The net profit attributable to shareholders was approximately ¥227.85 million, down 60.45% from ¥576.05 million in the previous year[73] - The basic earnings per share decreased to ¥0.35, a decline of 60.23% from ¥0.88 in 2021[75] - The company's operating revenue for the period was ¥1,106,070,998.70, a decrease of 21.62% compared to ¥1,411,173,857.40 in the previous year[127] - Operating profit for 2022 was 258.003 million RMB, down 59.63% compared to the previous year[153] Assets and Liabilities - Current assets totaled approximately ¥2.51 billion, a decrease of 1.95% from ¥2.56 billion in the previous year[7] - Non-current assets increased to approximately ¥2.07 billion, a rise of 9.23% from ¥1.90 billion[8] - Total assets reached approximately ¥4.59 billion, an increase of 2.81% from ¥4.46 billion[8] - Total liabilities amounted to approximately ¥566.77 million, an increase of 9.66% from ¥516.79 million[9] - Shareholders' equity totaled approximately ¥4.02 billion, up 1.91% from ¥3.95 billion[9] - Total assets reached CNY 4,484,199,713.25, up from CNY 4,315,762,387.49, reflecting overall growth in the company's financial position[12] - Total liabilities increased to CNY 472,542,695.19 from CNY 422,628,143.87, indicating a rise in financial obligations[12] Cash Flow - The company reported a net cash flow from operating activities of approximately ¥391.75 million, down 36.10% from ¥613.10 million in 2021[73] - The net cash flow from operating activities decreased by 36.10% to ¥391,750,297.78 in 2022 from ¥613,101,286.33 in 2021[3] - The net cash flow from investing activities improved by 28.01%, reducing the outflow to ¥630,585,198.91 from ¥875,936,754.20[3] - The net cash flow from financing activities decreased significantly by 69.22% to ¥3,468,237.74 from ¥11,266,262.04, primarily due to cash dividends paid in 2021[3] Research and Development - Research and development expenses increased to 193,056,982.44 RMB, up from 179,966,040.55 RMB, reflecting a growth of about 7.5%[13] - The company's total R&D expenditure was ¥193 million, accounting for 17.45% of total revenue, reflecting ongoing investment in technology and process development[166] - The proportion of R&D personnel increased to 27.44%, with a total of 267 R&D staff members[8] - The company is actively involved in a national key R&D project for advanced packaging testing platforms for MEMS sensors, aiming to overcome key technical challenges[87] Market and Industry Trends - Global semiconductor sales reached $573.5 billion in 2022, a 3.2% increase from $555.9 billion in 2021, but the market growth slowed significantly in the second half of the year[82] - The automotive chip market saw significant growth, reaching $34.1 billion in sales, a 29.2% increase[89] - The global CIS market size was reported at $18.495 billion in 2022, marking a slight decline from the previous year, the first negative growth in seven years[111] - The global image sensor shipment volume grew from 4.14 billion units in 2016 to 7.72 billion units in 2020, with a projected CAGR of 8.5% from 2021 to 2025[90] Strategic Initiatives - The company is focusing on the development of advanced integrated circuit packaging technology and expanding its micro-optical components business[84] - The company is actively pursuing mergers and acquisitions of international advanced technologies to extend its industrial chain[84] - The company aims to enhance its competitive advantage through continuous technological innovation[84] - The company is investing in Israeli VisIC to expand its layout in high-power GaN technology for automotive applications, leveraging its advanced packaging capabilities[86] - The company aims to establish a research institute for automotive semiconductor technology in Suzhou, focusing on new processes, materials, and equipment to build an industrial ecosystem[86] Operational Challenges - The decline in electronic components revenue was primarily due to a downturn in the consumer electronics market, particularly in mobile phones, leading to reduced packaging orders and shipment volumes[131] - The company reported a significant decrease in sales from the domestic market, with revenue down 46.07% year-over-year, while foreign sales increased by 1.01%[158] - The production volume of wafer-level packaging products decreased by 39.12%, while sales volume dropped by 40.59%[160] - The company had a reliance on a few major customers, with the top five customers accounting for 72.58% of total sales, indicating potential risks in customer concentration[163]

单位：元 币种：人民币 2023 年第一季度报告 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 □是 √否 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|---------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同期增减 \n变动幅度 (%) | | 营业收入 | 223,213,535.29 | -26.85 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 28,566,647.32 | -68.92 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 | 20,425,738.98 | -75.84 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 18,366,146.13 | -64.27 | | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|----- ...