证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 共36家机构，参会机构名单详见附表。 员姓名 会议时间 2024年7 月2日-2024年7月3日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黎翠绫 企业规划协理室协理 姓名 黄凯全 企业规划室部经理 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产品结构如何？未来计划如何调整 其产品结构和市场策略？ 答复：公司2023年的产品结构中 DDIC 的营收占比约为 85%，CIS 约为 6%、PMIC 约为 6%，DDIC 占比较高的 原因在于2023年DDIC 市场需求复苏相对较为明显，预 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-044 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 日~2025 年 | | 15 | 3 月 | 14 | 日 | | 预计回购金额 | 元~1,000,000,000 500,000,000 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-043 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 27 日 （二） 股东大会召开的地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 74 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 74 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 1,320,720,511 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 1,320,720,511 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 67.3017 | | （%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 67 ...

在线 Call Production Component ING&WODD 上海市徐汇区淮海中路999号 上海环贸广场写字楼一期17层 邮编: 200031 17/F. One ICC. Shanghai ICC 999 Huai Hai Road (M) Shanghai, 200031 P.R. China T +86 21 2412 6000 +86 21 2412 6150 arana kum com 北京市金杜律师事务所上海分所 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 2023年年度股东大会 的法律意见书 致：合肥晶合集成电路股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受合肥晶合集成电路股份有 限公司(以下简称公司)委托,根据《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券 法》）、《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东大会规则(2022年修订)》(以下简称《股东大会规则》)等中 华人民共和国境内(以下简称中国境内,为本法律意见书之目的,不包括中国香港特 别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区）现行有效的法律、行政法规、规章 和规范性文件和现行有 ...

2024年06月19日 公司研究●证券研究报告 晶合集成（ ） 公司快报 688249.SH 电子 | 集成电路Ⅲ 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 投资评级 买入-A(维持) 股价(2024-06-19) 15.63元 投资要点 产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即 交易数据 总市值（百万元） 31,355.89 2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今， 流通市值（百万元） 18,392.31 产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时， 总股本（百万股） 2,006.14 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率 流通股本（百万股） 1,176.73 对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 12个月价格区间 20.74/12.64 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显 一年股价表现 示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面 板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28n ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 2023 年年度股东大会 会议资料 2024 年 6 月 | | | | 2023 | | | 年年度股东大会会议须知 1 | | --- | --- | --- | --- | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议程 3 | | 2023 | | | 年年度股东大会会议议案 5 | | | 议案一 | 关于 | 2023 年年度报告及其摘要的议案 5 | | | 议案二 | 关于 | 2023 年度财务决算报告的议案 6 | | | 议案三 | 关于 | 2024 年度财务预算的议案 7 | | | 议案四 | 关于 | 2023 年度利润分配方案的议案 8 | | | 议案五 | 关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案 9 | | | 议案六 | 关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案 10 | | | 议案七 | 关于 | 2023 年度独立董事述职报告的议案 11 | | | 议案八 | | 关于制定会计师事务 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-042 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）核心技术人员詹奕 鹏先生因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕 鹏先生将不再担任公司任何职务。 詹奕鹏先生与公司签有《劳动合同》《保密、竞业限制、知识产权保护及 诚信行为协议》等相关协议文件，不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜 在纠纷的情形，其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。 截至目前，詹奕鹏先生所负责的工作已经平稳交接，其离职不会对公司 技术研发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响。 1 至 2019 年 4 月，任中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾问；2019 年 4 月 加入公司以来，历任本公司研发协理、研发副总经理、顾问。 截至本公告披露日，詹奕鹏先生未直接持有公司股票，通过合肥晶煅企业管 理合伙企业（有 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路 股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）首次公开发行股票并在科创板上 市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续 监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的事项进行了认真、审慎的核查，具 体核查情况及核查意见如下： 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员詹奕鹏先生因个人原因申请辞去所任职务，并已办理完成 离职手续。离职后，詹奕鹏先生不再担任公司任何职务。 （一）核心技术人员的具体情况 詹奕鹏，男，1970 年出生，中国台湾，研究生学历。詹奕鹏先生 1997 年 7 月至 2001 年 8 月，任联华电子股份有限公司主任工程师；2001 年 8 月至 2018 年 5 月，任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司资深技术总监；2018 年 5 月 至 2019 年 4 月，任中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾问；201 ...

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 泰康基金、中邮电子、华福证券、宝盈基金、泉果基 员姓名 金。 会议时间 2024年6月12日 会议地点 公司会议室 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 上市公司接待人员 黄凯全 企业规划室部经理 姓名 曹宗野 证券事务代表 问题 1、公司目前的产能建置情况如何，后续是否有扩产 计划？ 答复：公司目前的产能是 12万片/月，后续将根据市场需 求情况弹性安排产能扩充节奏。 问题 2、请问公司 5000 万像素 BSI的进展？ ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 5 月 31 日 召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于 向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，根据 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科 创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南 第 4 号——股权激励信息披露》（以下简称"《监管指南》"）等法律法规的相关 规定，公司对《2023 年限制性股票激励计划》（以下简称"《激励计划》"或"本 激励计划"）预留授予激励对象名单在公司内部进行了公示。公司监事会结合公 示情况对预留授予激励对象进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-041 截至 ...