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Nexchip Semiconductor Corporation(688249)
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晶合集成(688249) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 09:22
Revenue and Profit Performance - Revenue for the third quarter reached 2.377 billion yuan, a year-on-year increase of 16.12%[2] - Net profit attributable to shareholders of the listed company for the third quarter was 91.93 million yuan, up 21.60% year-on-year[2] - Cumulative revenue from the beginning of the year to the end of the reporting period was 6.775 billion yuan, a year-on-year increase of 35.05%[2] - Net profit attributable to shareholders of the listed company from the beginning of the year to the end of the reporting period was 278.93 million yuan, a year-on-year increase of 771.94%[2] - Total revenue for the first three quarters of 2024 reached 6,775,051,745.81 RMB, a significant increase from 5,016,880,793.10 RMB in the same period of 2023[19] - Net profit attributable to the parent company for Q3 2024 was 802,156,096.24 RMB, up from 523,221,385.19 RMB in 2023[17] - Net profit for the third quarter of 2024 was RMB 296,166,923.41, compared to a net loss of RMB -65,462,815.82 in the same period last year[21] - Revenue from sales of goods and services for the first three quarters of 2024 was RMB 6,383,425,796.30, a 59.6% increase compared to RMB 3,999,280,291.85 in the same period last year[23] R&D and Investment - R&D investment for the third quarter was 317.69 million yuan, accounting for 13.36% of revenue, an increase of 0.64 percentage points year-on-year[3] - R&D expenses for the first three quarters of 2024 amounted to 931,874,861.64 RMB, up from 762,819,018.27 RMB in 2023[19] - Investment cash outflow for the first three quarters of 2024 was RMB 10,605,905,941.11, a 29.5% decrease compared to RMB 15,081,411,001.46 in the same period last year[25] Financial Position and Assets - Total assets at the end of the reporting period were 54.088 billion yuan, an increase of 12.32% compared to the end of the previous year[3] - Total assets as of Q3 2024 were 54,088,085,438.82 RMB, an increase from 48,156,279,600.77 RMB in the previous year[18] - The company's monetary funds as of September 30, 2024, amounted to RMB 11,866,950,967.77, an increase from RMB 6,526,227,588.45 at the end of 2023[15] - Cash and cash equivalents at the end of the third quarter of 2024 were RMB 11,861,337,323.54, a 17.3% increase compared to RMB 10,111,671,141.02 at the end of the same period last year[26] Liabilities and Financing - Long-term loans increased to 16,821,852,814.51 RMB in Q3 2024, up from 11,510,030,440.81 RMB in 2023[17] - Total liabilities for Q3 2024 were 28,310,274,587.49 RMB, compared to 26,018,114,392.43 RMB in 2023[17] - Short-term borrowings surged to 3,597,999,694.43 RMB in Q3 2024, compared to 658,349,027.78 RMB in 2023[16] - Financing cash inflow for the first three quarters of 2024 was RMB 15,506,526,915.96, a 39.9% increase compared to RMB 11,082,204,050.36 in the same period last year[25] Shareholder and Equity Information - The weighted average return on equity (ROE) for the third quarter was 0.44%, an increase of 0.11 percentage points year-on-year[3] - Basic earnings per share for the third quarter were 0.05 yuan, a year-on-year increase of 22.10%[2] - Diluted earnings per share for the third quarter were 0.05 yuan, a year-on-year increase of 22.10%[3] - The total number of ordinary shareholders at the end of the reporting period is 81,249[9] - Hefei Construction Investment Holding (Group) Co., Ltd. holds 468,474,592 shares, accounting for 23.35% of the total shares[9] - Powerchip Innovation Investment Holding Co., Ltd. holds 412,824,208 shares, accounting for 20.58% of the total shares[9] - Hefei Core Screen Industrial Investment Fund (Limited Partnership) holds 328,736,799 shares, accounting for 16.39% of the total shares[9] - Midea Innovation Investment Co., Ltd. holds 88,014,118 shares, accounting for 4.39% of the total shares[9] - As of September 30, 2024, the company repurchased 62,088,500 shares, accounting for 3.09% of the total shares, with a total payment of RMB 891,677,308.30[14] - Basic earnings per share for the third quarter of 2024 was RMB 0.14, compared to RMB 0.02 in the same period last year[22] - Total comprehensive income for the third quarter of 2024 was RMB 288,922,746.56, compared to a loss of RMB -45,567,527.02 in the same period last year[22] Operating Costs and Expenses - Operating costs for the first three quarters of 2024 were 6,571,329,449.60 RMB, compared to 5,194,484,170.95 RMB in 2023[19] - The company's accounts receivable as of September 30, 2024, amounted to RMB 855,505,022.59, slightly decreased from RMB 857,200,350.21 at the end of 2023[15] - The company's inventory as of September 30, 2024, amounted to RMB 1,460,555,464.57, slightly decreased from RMB 1,492,685,445.53 at the end of 2023[15] - Fixed assets decreased slightly to 21,827,664,657.84 RMB in Q3 2024 from 22,872,606,262.34 RMB in 2023[16] - Construction in progress increased to 14,360,588,388.53 RMB in Q3 2024, up from 10,959,597,761.01 RMB in 2023[16] Cash Flow - Operating cash flow for the first three quarters of 2024 was RMB 1,966,601,947.78, a significant improvement from the negative RMB -231,873,206.60 in the same period last year[23][25] Industry and Market Factors - The increase in revenue was mainly due to the recovery of industry prosperity and increased sales[6]
晶合集成:晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告
2024-10-09 09:48
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-058 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于新产品研发进展的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")近期在新工艺研发上 取得重要进展,公司 28 纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮 TV。为便于广 大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况,现将新产品进展情况披露如下: 一、新产品基本情况 公司持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行 28 纳米逻辑芯片工艺 平台开发。公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功 能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。目前 28 纳米逻辑芯片已通过功能性 验证,成功点亮 TV。 三、相关风险提示 新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程,且 1 存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。敬请广大投 资者注意投资风险,理性投资。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 ...
晶合集成(688249) - 2024 Q3 - 季度业绩预告
2024-10-09 09:48
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-059 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日。 (二)业绩预告情况 经合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")业务及财务部门初 步核算和预测,预计 2024 年前三季度实现营业收入 670,000.00 万元到 680,000.00 万元,与上年同期相比,将增加 168,311.92 万元到 178,311.92 万元,同比增长 33.55%到 35.54%。 预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 27,000.00 万元到 30,000.00 万元,与上年同期相比,将增加 23,800.99 万元到 26,800.99 万元,同 比增长 744.01%到 837.79%。 二、上年同期业绩情况 2023 年前三季度(未经审计),公司实现营业收 ...
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-10-08 07:41
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-057 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期间内,公司应当在每个月的前 3 个交易 日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司股份回购进展情况公告如下: 截至 2024 年 9 月 30 日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 62,088,500 股,占公司总股本 2,006,135,157 股的比例为 3.09%,回购成交的最高价为 15.31 元/股,最低价为 12.97 元/股,支付的资金总额 为人民币 891,677,308.30 元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施 ...
晶合集成:合肥皖芯集成电路有限公司审计报告
2024-09-25 11:01
RSM | 容 诚 审计报告 合肥皖芯集成电路有限公司 容诚审字[2024]230Z4339 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业现该审计报告是否由具有执业许可的会计师事务所出身 。 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台(http://acc.mof.gov.cn)"进行查验 报告编码:京24M9 目 | 序号 | 内 | 容 | 页码 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 审计报告 | | 1-4 | | 2 | 资产负债表 | | 1 | | 3 | 利润表 | | 2 | | 4 | 现金流量表 | | 3 | | 5 | 所有者权益变动表 | | 4 | | 6 | 财务报表附注 | | 5-42 | 审计报告 容诚审字[2024]230Z4339 合肥皖芯集成电路有限公司全体股东: 一、审计意见 我们审计了合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称皖芯集成)财务报表,包 括 2024年 7月 31 日的资产负债表,2024年 1-7 月的利润表、现金流量表、所有 者权益变动表以及相关财务报表附注。 ...
晶合集成:合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值资产评估报告
2024-09-25 10:56
本报告依据中国资产评估准则编制 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的 合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 估 资 rt the ST 十次 致 信 德 评 报 字 ( 2024 ) 第 050010 号 同 TONGZHIXINDE (BEIJING) ASSETS APPRAISAL CO., LTD. 同致信德(北京)资产评估有限公司 二 O 二 四 年 八月二日 中国资产评估协会 资产评估业务报告备案回执 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的 合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 资产评估报告 it 同致信德(北京)资产评估有限公司 | 报告编码: | 1142020054202400495 | | | | --- | --- | --- | --- | | 合同编号: | 2024PG-050010号 | | | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | | | 报告文号: | 同致信德评报字(2024)第050010号 | | | | 报告名称: | 合肥皖芯集成电路有限公司拟引进投资者涉及的合 肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值 | | | | 评估结论: | ...
晶合集成:晶合集成关于向全资子公司增资并引入外部投资者的公告
2024-09-25 10:55
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-056 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向全资子公司增资并引入外部投资者的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")拟引入 农银金融资产投资有限公司(以下简称"农银投资")、工融金投(北京)新兴产业股 权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称"工融金投")等外部投资者共同对全资 子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称"皖芯集成"或"标的公司")进行增 资,各方拟以货币方式合计增资 955,000 万元。其中,晶合集成拟出资 415,000 万元 认缴注册资本 414,502.5969 万元,农银投资等外部投资者拟合计出资 540,000 万元认 缴注册资本 539,352.7767 万元。除农银投资、工融金投外,其他外部投资者因内部审 批决策流程及进度不同,最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别 协商确定,本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由 5,000. ...
晶合集成:晶合集成第二届监事会第六次会议决议公告
2024-09-20 08:23
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-055 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")第二届监事会第六次 会议于 2024 年 9 月 19 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会 议的通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会 主席杨国庆主持,应参加本次监事会会议的监事 3 名,实际参加本次监事会会议 的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电 路股份有限公司章程》的规定,会议决议合法、有效。 监事会认为:本次公司拟对外投资暨关联交易事项,遵循了平等互利的原则, 满足必要性、合理性以及公允性条件,履行了必要的程序,不存在利益输送等损 害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形,符合公司的长远发展 ...
晶合集成:晶合集成第二届董事会独立董事专门会议第二次会议决议
2024-09-20 08:23
合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第二次会议决议 独立董事:安广实、蔺智挺、陈绍亨 2024 年 9 月 19 日 一、审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》 公司本次拟对外投资暨关联交易事项,遵循自愿、公平和公开的原则,有利 于提升公司的可持续发展能力,符合公司战略发展的需要。本次关联交易对公司 日常经营及财务状况不会产生重大影响,不存在损害公司及全体股东特别是中小 股东利益的情形。本次事项履行了必要的审批程序,符合有关法律法规及《公司 章程》等规定。因此,独立董事一致同意公司拟对外投资暨关联交易事项并同意 将该议案提交公司董事会审议。 表决结果:3 票同意;0 票反对;0 票弃权。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会独立董事 专门会议第二次会议于 2024 年 9 月 19 日在公司会议室以通讯的方式召开。会议 通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出席 独立董事 3 人,实际出席独立董事 3 人,本次会议由过半数独立董事推选的独立 董事安广实先生主持,会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司 ...
晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司拟对外投资暨关联交易的核查意见
2024-09-20 08:23
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 拟对外投资暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为合肥晶合集成电路股份 有限公司(以下简称"晶合集成"或"公司")首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易(2023 年 1 月修 订)》等法律法规的有关规定,对晶合集成拟对外投资暨关联交易的事项进行了审慎核 查,具体核查情况及意见如下: 一、关联交易概述 (一)交易概述 近年来,随着新能源汽车加速发展,功率半导体行业呈现稳健增长态势。合肥方 晶科技有限公司(以下简称"方晶科技")规划建设功率半导体生产线,产品广泛应用 于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。晶合集成结合未来发展 战略,拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业,有利于进一步推动公司业务多 元化发展,力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与合肥建恒新能源汽车投资基 金合伙企业(有限合伙)(以下简称"建恒新能源")、合肥高新建设投资集团有限公司 (以下简 ...