Nexchip Semiconductor Corporation(688249)

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晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到3%暨回购进展公告
2024-09-06 09:11
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-053 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 3% 暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务, 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 年 9 月 7 日 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日,公司召开了第一届董事会第二十三次会议,审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元(含),不超过人民币 100,000 万元(含)。回购价格不超过 人民币 25.26 ...
晶合集成:晶合集成关于参加2024年半年度集体业绩说明会的公告
2024-09-02 08:51
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-052 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加 2024 年半年度集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (一)会议召开时间:2024 年 9 月 12 日(星期四)下午 14:00-16:00 投资者可在 2024 年 9 月 11 日(星期三)16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 8 月 14 日 披露公司 2024 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半 年度的经营成果、财务状况以及发展理念,公司将参加由上海证券交易所主办的 2024 年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会,此次活动将以网络文字互 动的方式举行 , 投 资 者 届 时 可登录 上海证券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roa ...
晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-09-02 08:51
关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2024-051 上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务, 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日,公司召开了第一届董事会第二十三次会议,审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元(含),不超过人民币 100,000 万元(含)。回购价格不超过 人民币 25.26 元/股(含),回购期 ...
晶合集成:晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告
2024-08-20 10:34
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")首颗 1.8 亿像素全画幅 CMOS 图像传感器(以下简称"CIS")成功试产。为便于广大投资者了解公司新 产品及技术研发进展情况,现将新产品进展情况披露如下: 一、新产品基本情况 随着显示高清化趋势发展,高性能 CIS 的市场需求与日俱增。近期,公司与 思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称"思特威")联合推出业内首 颗 1.8 亿像素全画幅 CIS。 该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台,携手思特威共同开发光刻 拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在 单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级的制造工艺中, 拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备 1.8 亿超高 像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新 优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,为 ...
晶合集成:公司上半年业绩稳健,产能和研发持续推进
华安证券· 2024-08-19 02:40
!"#$ [Table_StockNameRptType] %688249& !"#$ [Table_Title] !"#$%&'()*+,-./012345678 | --- | --- | --- | |---------------------------|-------------|------------------------------------------------------| | [Table_Rank] !"#$%&'()'* | | +,-.% | | !"#$%2024-08-19 | | l[Table_Summary] 89:;!< 2024 =>=?@2024 =A>=BCDEFGHIJ | | [Table_BaseData] 56789: | 14.64 | | | ; 12 <=>?/>@89: | 19.38/11.73 | | | ABC8DEB: | 2006 | | | FGBC8DEB: | 1177 | | | FGBHI8%: | 58.67 | | | AJK8L9: | 293.7 | | | FGJK8L9: | 172.3 | | | [Tabl ...
晶合集成(688249) - 晶合集成投资者关系活动记录表(2024-008)
2024-08-16 08:44
证券简称:晶合集成 证券代码:688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-008 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 ☑业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称及人 员姓名 共 94 家机构,参会机构名单详见附表。 会议时间 2024 年 8 月 14 日 会议地点 线上会议 上市公司接待人员 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 姓名 黎翠绫 企划协理 | --- | |-----------------------------------------------------| | 董事会秘书介绍公司 2024 年上半年业绩情况: | | 2024 年上半年公司实现营业收入 44 亿,较上年同 | | 期增长 48%;实现净利润 1.9 亿,较上年同期扭亏为盈; | | 实现综合毛利率 24.43%,较上年同期增加 6 | | 主营业务收入按制程节点分,55nm 约占 9% | | 约占 45%,110nm 约占 29%,150nm 约占 16% | | 务收入按 ...
晶合集成:面板需求稳健,CIS平台快速放量
华泰证券· 2024-08-16 04:03
证券研究报告 晶合集成 (688249 CH) 面板需求稳健,CIS 平台快速放量 华泰研究 中报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 18.45 2024 年 8 月 14 日│中国内地 半导体 风险提示:半导体周期下行;代工竞争加剧;工艺平台开发不及预期的风险。 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 黄乐平,PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 晶合集成 1H24 营收同比高增,净利润同比扭亏 晶合发布 2024 年中报,1H24 营收 43 ...
晶合集成-20240814
-· 2024-08-15 12:25
一个情况来做一个介绍然后我们进入一个问答环节主总好的谢谢各位投资者谢谢吴总昨天星河也发布了上半年的这个半年报大家一些财务数据都能看得到我简单的再说一下上半年我们实现了营收44个亿到去年同期是增长了48%这个增长幅度应该还是都不错的 金利润是1.9个亿左右 较去年同期值20多个女国威营 扣回的是同样如此在毛利率方面 我们上半年的毛利率是24个多点比去年上半年只增加了6% 增加了6个分点24个点的毛利率肯定在金融代工同行里面表现算不错的在营收端 我们按照制程节点来算的话55纳米大概占了9%另外90的仍然是我们最主要的制程节点大概占了45%像110和150一个是在29左右一个是在15左右再按照 内别来看的话我们有比较大的一个变化就是DTIC的营收占比急速下降去年同期大概去年上半年能占到88%左右去年全年大概也占了85%现在上半年我们的DTIC营收占比来到了68%CIS能够占到接近17% 16点几 电源也达到了接近10%另外像一些MCU还有其他的小品牌的品牌 如果是按照中端应用来看的话我们手机领域它是最大功率大概占到55%左右像中等尺寸的电脑还有包括电视这些能占到4%左右另外还有一些像安防控控等等像车用等等这些中端应 ...
晶合集成:H1盈利能力大幅改善,展望Q3产能有望维持满载
长城证券· 2024-08-15 09:09
证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 08 月 14 日 晶合集成(688249.SH) H1 盈利能力大幅改善,展望 Q3 产能有望维持满载 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|-------|--------|--------|--------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入(百万元) | 10,051 | 7,244 | 10,085 | 12,817 | 15,253 | | 增长率 yoy(%) | 85.1 | -27.9 | 39.2 | 27.1 | 19.0 | | 归母净利润(百万元) | 3,045 | 212 | 667 | 1,031 | 1,476 | | 增长率 yoy(%) | 76.2 | -93.1 | 215.1 | 54.6 | 43.2 | | ROE(%) | 17.5 | 0.5 | 2.6 | 4.4 | 6.1 | | EPS 最新摊薄(元) | 1.52 | 0.1 ...
晶合集成:积极扩产以应对高涨需求,高稼动率有望体现在下半年业绩上
中银证券· 2024-08-15 07:09
电子 | 证券研究报告 — 业绩评论 2024 年 8 月 15 日 688249.SH 买入 原评级:买入 市场价格:人民币 14.44 板块评级:强于大市 股价表现 (36%) (29%) (21%) (14%) (6%) 1% Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Apr-24May-24Jun-24Jul-24Aug-24 晶合集成 上证综指 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (16.4) (6.5) (1.0) (23.2) 相对上证综指 (12.7) (2.5) 8.4 (12.9) | --- | |-----------| | 2,006.14 | | 1,176.73 | | 28,968.59 | | 125.13 | | | | 23.35 | | | 以 2024 年 8 月 14 日收市价为标准 相关研究报告 《晶合集成》20240715 《晶合集成》20240506 《晶合集成》20240303 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子:半导体 证券分析师:苏凌瑶 lingyao.su@bocic ...