证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-067 合肥晶合集成电路股份有限公司 股东询价转让定价情况提示性公告 股东力晶创新投资控股股份有限公司保证向合肥晶合集成电路股份有限公 司（以下简称"公司"）提供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： （二）参与本次询价转让报价的机构投资者共 22 名，涵盖了基金管理公司、 证券公司、合格境外投资者、私募基金管理人、期货公司等专业机构投资者。 （三）本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为 22 名， 拟受让股份总数为 30,092,027 股。 二、风险提示 （一）本次询价转让受让方及受让股数仅为初步结果，尚存在拟转让股份被 司法冻结、扣划等风险。询价转让的最终结果以中国证券登记结算有限责任公司 上海分公司最终办理结果为准。 （二）本次询价转让不涉及公司控制权变更，不会影响公司的治理结构和持 续经营。 1 特此公告。 根据 2024 年 12 月 16 日询价申购情况，初步确定的本次询价 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 股东向特定机构投资者询价转让股份 相关资格的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"）受合肥晶合集成电路 股份有限公司（以下简称"晶合集成"）股东力晶创新投资控股股份有限公司（以 下简称"转让方"或"力晶创投"）委托，组织实施本次晶合集成股东向特定机 构投资者询价转让（以下简称"本次询价转让"）。 根据《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》《科创 板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 4 号——询价转让和配售》（以下 简称"《询价转让和配售指引》"）等相关规定，中金公司对参与本次询价转让转 让方的相关资格进行了核查。 本次询价转让的委托情况、转让方相关资格的核查情况及核查意见如下： 一、本次询价转让概述 2024 年 11 月 13 日，中金公司收到转让方关于本次询价转让的委托，委托 中金公司组织实施本次询价转让。 二、关于参与本次询价转让股东相关资格的核查情况 （一）核查过程 根据相关法规要求，中金公司已于 2024 年 12 月 11 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-066 合肥晶合集成电路股份有限公司 股东询价转让计划书 股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称"力晶创投"或"转让方"） 保证向合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）提 供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、 准确性和完整性依法承担法律责任。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 拟参与晶合集成首发前股东询价转让（以下简称"本次询价转让"）的股 东为力晶创投； 转让方拟转让股份的总数为 30,092,027 股，占公司总股本的比例为 1.50%； 本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易或大宗交易方式进 行，不属于通过二级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后 6 个 月内不得转让； 本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资 者。 | 序号 | 拟参与转让的股东名称 | 截至 2024 | 年 12 | 月 | 13 | 日收盘持股数量 | 持股比例 | | --- | --- | --- | --- | ...

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2023/12/25 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 3 月 年 3 月 | 15 | 日~2025 | | 日 | 14 | | 预计回购金额 | 500,000,000 元~1,000,000,000 | | | 元 | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | 累计已回购股数 | □为维护公司价值及股东权益 62,088,500 股 | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 3.09% | | | | | | | 累计已回购金额 | 891,677,308.30 元 | | | | | | | 实际回购价格区间 | 12.97 元/股~15.31 元/股 | ...

独立董事：安广实、蔺智挺、陈绍亨 2024 年 11 月 13 日 公司受让大额存单产品暨关联交易是在不影响公司业务发展及生产经营的 基础上根据实际情况作出的决定，遵循了公开、公平、公正的原则，交易定价合 理，不存在损害公司及股东尤其是中小股东的利益的情形。本次事项履行了必要 的审批程序，符合有关法律法规及《公司章程》等规定。因此，独立董事一致同 意公司受让大额存单产品暨关联交易事项并同意将该议案提交公司董事会审议。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第三次会议决议 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会独立董事 专门会议第三次会议于 2024 年 11 月 13 日在公司会议室以通讯的方式召开。会 议通知于 2024 年 11 月 8 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出 席独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人，本次会议由过半数独立董事推选的独 立董事安广实先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公 司法》等法律法规以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-064 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电 路股份有限公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 特此公告。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于受让大额存单产品暨关联交易的议案》 监事会认为：本次公司受让大额存单产品暨关联交易事项有利于提高资金使 用效率，增加资金收益，关联交易遵循了"公平、公正、公允"的原则。公司履 行了必要的程序，不存在利益输送等损害公司及全体股东特别是中小股东利益的 情形。因此，监事会同意公司受让大额存单产品暨关联交易事项。 关联监事杨国庆女士回避表决。 表决结果：2 票赞成；0 票弃权；0 票反对。 具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn)的《晶合集 成关于受让大额存单产品暨关联交易的公告 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的 前提下，公司拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有限公司（以下简称"合 肥城投"）转让的大额存单产品，产品本金为人民币 2.40 亿元。 合肥城投为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称 "合肥建投"）控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相 关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。本次关联交易遵循 公允、合理的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情形，未影响 公司独立性。 （二）审议情况 2024 年 11 月 13 日，公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议、第 二届董事会第十二次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了《关于受让大额 存单产品暨关联交易的议案》，关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士、郭兆志先生 及关联监事杨国庆女士已回避表决。本次关联交易的金额未达到股东会审议标准， 无需提交公司股东会审议。 受让大额存单产品暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路 股份有限公 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-063 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于受让大额存单产品暨关联交易的公告 重要内容提示： 本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司和股东特别是中小 股东利益的情形，未影响公司独立性。 一、关联交易概述 （一）关联交易基本情况 为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前 提下，公司拟以闲置自有资金受让合肥城投转让的大额存单产品，产品本金为人民 币 2.40 亿元。 1 合肥城投为公司控股股东合肥建投控制的企业。根据《上海证券交易所科创板 股票上市规则》等相关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。 本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益 的情形，未影响公司独立性。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营 的前提下，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）拟以闲置自有资 金受让合肥城建投资控股有限公司（ ...

Investment Rating - The report gives a "Recommend" rating for the company, marking its first coverage [2] Core Views - The company is a leading domestic third-party wafer foundry specializing in DDIC (Display Driver IC) manufacturing, with a strong foundation in LCD DDIC and expanding into OLED DDIC and CIS (CMOS Image Sensor) [4] - The company has achieved significant breakthroughs in multiple process platforms, including CIS, PMIC (Power Management IC), and MCU (Microcontroller Unit), with rapid capacity expansion [16] - The company's revenue has shown a fluctuating growth trend, with DDIC revenue gradually decreasing while CIS revenue is rapidly increasing, indicating successful diversification [21] - The company's capacity has expanded significantly, reaching 115k wafers per month in H1 2024, with plans for further expansion in OLED and CIS [17] Industry Overview - Wafer foundry is a core segment of the semiconductor industry, characterized by high capital intensity, long cycles, and high barriers to entry, with a clear oligopoly structure [5] - The domestic wafer foundry industry is steadily advancing, supported by national policies, as China becomes a global center for display panel production, driving demand for localized production of key components like DDIC and CIS [5][26] - The global CIS market is growing steadily, with Chinese companies gaining significant market share, and domestic substitution accelerating in high-end CIS products [42][44] Company Performance and Diversification - The company's revenue grew from 1.512 billion yuan in 2020 to 7.244 billion yuan in 2023, with a temporary decline in 2023 due to a slowdown in semiconductor market demand [4][21] - DDIC remains the primary revenue source, but its share has decreased from 84.79% in 2023 to 68.53% in H1 2024, while CIS revenue share increased from 6.03% to 16.04% in the same period [4][21] - The company has made significant progress in OLED DDIC, with 40nm high-voltage OLED DDIC achieving small-scale production, and 28nm process development underway [51] - CIS has become the company's second-largest revenue driver, with products like 55nm BSI CIS and 1.8 billion-pixel full-frame CIS contributing to rapid growth [55][56] Capacity Expansion and Technological Advancements - The company's capacity has grown from 10k wafers per month in 2018 to 115k wafers per month in H1 2024, with plans to further expand OLED and CIS capacity [17] - The company has developed multiple process nodes for DDIC, including 150nm, 110nm, 90nm, and 55nm, with 40nm high-voltage OLED DDIC in small-scale production [45] - The company is also advancing in CIS technology, with 55nm BSI CIS and 1.8 billion-pixel full-frame CIS products achieving mass production [55][56] Financial Projections - The report forecasts revenue growth of 32.9%, 25.3%, and 21.3% for 2024, 2025, and 2026, respectively, with net profit expected to grow significantly [6] - The company's EPS is projected to be 0.21 yuan, 0.47 yuan, and 0.72 yuan for 2024, 2025, and 2026, respectively, with corresponding P/E ratios of 125.8X, 55.5X, and 36.1X [64] Valuation and Investment Recommendation - The company's valuation is favorable compared to peers, with significant growth potential in DDIC and CIS businesses [62] - The report recommends the company due to its strong position in DDIC, successful diversification into CIS, and robust capacity expansion plans [64]

证 研 究 报 告 公 司 研 究 2024 年 11 月 11 日 | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------|-------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...