苏州东微半导体股份有限公司 会计师事务所选聘制度 苏州东微半导体股份有限公司 会计师事务所选聘制度 （2024 年 8 月） 第一章 总 则 第一条 为进一步规范苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 选聘（含续聘、改聘，下同）会计师事务所的行为，切实维护股东利益，提高 审计工作和财务信息的质量，保证财务信息的真实性和连续性，根据《中华人 民共和国公司法》《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件和《苏州东微半导体 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，并结合公司实际 情况，制定本制度。 第二条 本制度所称选聘会计师事务所，是指公司根据相关法律法规要求， 聘任会计师事务所对财务会计报告发表审计意见、出具审计报告的行为。 公司聘任会计师事务所从事除财务会计报告审计之外的其他法定审计业务 的，可以比照本办法执行。 第三条 公司聘用或解聘会计师事务所，应当由董事会审计委员会（以下简 称"审计委员会"）审议同意后，提交董事会审议，并由股东会决定。公司不得 在董事会、股东会审议前聘请会计师事务所开展审计业务。 第二章 会计师事务 ...

Financial Performance - The company's revenue for the reporting period decreased compared to the same period in 2023 due to a decline in product sales prices and gross margins [3]. - The company's revenue for the first half of 2024 was ¥419,534,397.10, a decrease of 21.30% compared to ¥533,077,050.64 in the same period last year [16]. - Net profit attributable to shareholders was ¥16,941,427.14, down 83.08% from ¥100,135,576.33 year-on-year [16]. - Net profit excluding non-recurring gains and losses was ¥1,662,716.79, a significant decline of 98.20% from ¥92,388,920.18 in the previous year [16]. - The net cash flow from operating activities was -¥24,368,076.81, compared to ¥7,609,884.60 in the same period last year, representing a decrease of 420.22% [16]. - The weighted average return on equity decreased to 0.59%, down 2.90 percentage points from the previous year [17]. - The company's operating revenue for Q2 2024 was 246.43 million yuan, an increase of 42.35% compared to Q1 2024, while net profit attributable to shareholders reached 12.65 million yuan, up 194.53% quarter-on-quarter [19]. - The gross margin improved to 45%, up from 40% in the previous year, indicating better cost management [137]. Research and Development - The company maintained a proactive approach to R&D investment, impacting operating performance due to ongoing expenditures on materials, employee compensation, and development platforms [3]. - The company's R&D expenditure as a percentage of operating revenue increased to 9.24%, up 1.84 percentage points from the previous year [17]. - R&D investment continues to grow, with an increase in the number of R&D personnel, patents, and new product developments, alongside improvements in the digital management systems enhancing R&D efficiency and product quality control [52]. - The company has established a strong R&D team with core technology personnel having over ten years of experience in the power semiconductor field, ensuring leading product performance domestically and internationally [70]. - The company is focusing on the development of new products and technologies, particularly in the semiconductor sector, including innovations in IGBT and MOSFET devices [9]. Market and Competitive Position - The company is exploring market expansion opportunities and potential mergers and acquisitions to enhance its competitive position in the semiconductor industry [10]. - The report indicates a strategic shift towards vertical integration in semiconductor manufacturing, aiming to improve efficiency and reduce costs [11]. - The company has become a leading domestic high-performance power semiconductor manufacturer, leveraging years of technological advantages and deep integration within the industry chain [28]. - The company is actively optimizing its product mix strategy and upgrading its process platforms [3]. - The company is focusing on high-performance power device R&D and sales, specializing in industrial and automotive applications, with a complete experience from patent to mass production [37]. Product Development and Innovations - The company is committed to maintaining high standards in product quality and performance, particularly in power semiconductor applications [12]. - The company's TGBT products, based on the innovative Tri-gate IGBT structure, possess the technological capability to surpass the current seventh-generation IGBT chips [28]. - The company's SiC MOSFET products have achieved mass production, with the first and second generation 605V and 1200V SiC MOSFETs passing reliability tests and gradually entering the market [29]. - The company has developed various TGBT devices based on proprietary technology, including 650V, 1200V, and 1350V platforms, which have entered multiple leading customers in applications such as photovoltaic inverters and energy storage [37]. - The company has successfully upgraded the performance of the 25V-150V series in the medium and low voltage shielded gate MOSFETs, enhancing device capabilities [51]. Governance and Compliance - The board of directors confirmed the authenticity, accuracy, and completeness of the semi-annual report [4]. - There were no significant governance issues or non-operational fund occupation by controlling shareholders [5]. - The company has not disclosed any special arrangements regarding corporate governance [5]. - The company has committed to fair and reasonable pricing for any unavoidable related party transactions [168]. - The company has ensured compliance with its internal regulations regarding related party transactions and decision-making processes [168]. Risks and Challenges - The company faces operational pressures and risks of performance decline if market competition intensifies, macroeconomic conditions worsen, or if it fails to expand its customer base effectively [3]. - The company faces risks from high competition in the power semiconductor industry, with a relatively low market share in high-performance industrial and automotive applications [90]. - The company relies on a concentrated supplier base for wafer manufacturing, which poses risks if there are capacity constraints in the wafer foundry industry [91]. - The company is expanding its operational scale, which may lead to increased management complexity and internal control challenges [93]. Future Outlook - The company provided guidance for the second half of 2024, expecting revenue to grow by an additional 20% [137]. - New product launches are anticipated to contribute an estimated $100 million in revenue by the end of the fiscal year [136]. - The company plans to continue mass shipments of main products and introduce multiple new products for testing and certification in the second half of 2024 [106]. - The company is considering strategic acquisitions to bolster its technology portfolio, with a budget of $200 million allocated for potential deals [135]. - The company plans to gradually reduce its stock holdings after the lock-up period, adhering to relevant laws and regulations regarding shareholder reductions [139].

上 海 证 券 交 易 所 上证科创公监函〔2024〕0034 号 关于对苏州东微半导体股份有限公司及有关责 任人予以监管警示的决定 当事人： 苏州东微半导体股份有限公司，A 股证券简称：东微半导， A 股证券代码：688261； 李麟，时任苏州东微半导体股份有限公司董事会秘书。 经查明，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称东微半导或 公司）于 2023 年 12 月 8 日召开董事会确定独立董事候选人，于次 日披露股东大会通知，于 2023 年 12 月 25 日召开股东大会审议通过 聘任独立董事的议案。公司未能在选举独立董事的股东大会通知公 告前即 2023 年 12 月 9 日前通过上海证券交易所（以下简称本所） 公司业务管理系统提交独立董事候选人的有关材料，迟至 2024 年 1 月 31 日才提交独立董事候选人的有关材料，备案时间明显迟延，聘 任流程存在重大瑕疵。 聘任独立董事，关系到上市公司董事会构成的规范性和内部治 理的有效性，对上市公司规范运作影响重大，应当按照规定的条件 1 和程序开展。向本所提交独立董事候选人的有关材料，是相关法律 法规规定的选举独立董事的前置必要程序。公司选举独立董事，未 ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-028 苏州东微半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在每个月的前 3 个交 易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份的进展情况公告如下： 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/9/21，由公司实际控制人之一、董事长 | | --- | --- | | | 兼总经理龚轶先生提议 | | 回购方案实施期限 | 2023 年 10 月 9 日~2024 年 10 月 8 日 | | 预计回购金额 | 2,500 万元~5,000 万元 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 31.1808 万股 | | 累计已回购股 ...

证券代码:688261 证券简称:东微半导 苏州东微半导体股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:IR2024-002 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 中信证券、人保资产、中欧基金、建信资管、中韩 人寿、工银安盛 会议地点 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道 99 号纳米城东南 区 65 栋苏州东微半导体股份有限公司会议室 上市公司接待人员姓名 龚轶(董事长兼总经理)、李麟(董事兼董事会秘 书)、张威(投资者关系总监) 交流时间 2024 年 7 月 11 日 问题一:印象里公司在光储领域收入占比较高,目 前单季度大概是什么情况,能否分拆一下下游应用 领域的结构变化? 答:目前下游应用领域仍然主要分布在新能源汽车 投资者关系活动主要内容 直流充电桩领域、各类工业和通信电源领域,包括 介绍 数据中心和算力服务器电源,光伏和储能领域、车 载充电机领域等,消费类产品占比较低。具体的占 比情况以公司披露的 2024 年半年度报告为准。 问题二:公司一直以来的特色是比较懂工艺,研发 1 | --- | |-- ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-027 苏州东微半导体股份有限公司 关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格 上限的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 调整前回购价格上限：不超过人民币 140.00 元/股（含） 调整后回购价格上限：不超过人民币 107.64 元/股（含） 回购价格调整起始日：2024 年 7 月 4 日（2023 年年度权益分派除权除 息日） 一、 回购股份的基本情况 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2023 年 9 月 19 日、2023 年 10 月 9 日召开了第一届董事会第十九次会议、2023 年第二次临时 股东大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》， 同意公司以首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股票。本次回购的资金总额不低于人 民币 2,500 万元（含）且不超过人民币 5,000 万元（含），回购价格不超过人 ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/9/21，由公司实际控制人之一、董事长兼 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 总经理龚轶先生提议 | | | | | 回购方案实施期限 | 年 月 月 2023 10 10 8 | 日~2024 9 | 年 | 日 | | 预计回购金额 | 万元 2,500 万元~5,000 | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | 累计已回购股数 | 31.1808 万股 | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3306% | | | | | 累计已回购金额 | 2,192.662315 万元 | | | | | 实际回购价格区间 | 47.83 元/股~90.70 元/股 ...

一、本次差异化分红的原因 公司分别于 2023 年 9 月 19 日、2023 年 10 月 9 日召开了第一届董事会第十九 次会议、2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购 公司股份方案的议案》，同意公司以首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资 金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股票。本次回购的资 金总额不低于人民币 2,500 万元（含）且不超过人民币 5,000 万元（含），回购价 格不超过人民币 140 元/股（含），回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激 励及/或员工持股计划。回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。 差异化分红事项的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏 州东微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"）首次公开发行股 票并在上海证券交易所科创板上市的持续督导机构，根据《公司法》《证券法》《证 券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公 司自律监管指引第 7 号——回购股份》等有关法律、法规的规定，对公司 2023 年 度利 ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-025 苏州东微半导体股份有限公司 2. 分派对象： 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 新增无限售条件 流通股份上市日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | | 2024/7/3 | 2024/7/4 | 2024/7/4 | 2024/7/4 | 一、 通过分配、转增股本方案的股东大会届次和日期 本次利润分配及转增股本方案经苏州东微半导体股份有限公司（以下简称 "公司"）2024 年 5 月 20 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配、转增股本方案 1. 发放年度：2023 年年度 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股 公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通 是否涉及差异化分红送转：是 每 ...

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-024 苏州东微半导体股份有限公司 关于调整2023年度利润分配方案每股现金分红金额 及资本公积金转增股本总额的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金分红金额：苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 向全体股东每股派发现金红利由0.17860元（含税）调整为0.17875元（含税）。 本次调整原因：自公司 2023 年度利润分配及资本公积金转增股本预案 披露之日（2024 年 4 月 27 日）起至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式新增回购公司股份 79,941 股。截至本公告披露日， 公司回购专用证券账户中股份数量为 311,808 股。根据《上市公司股份回购规 则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利， 也不参与资本公积金转增股本。截至本公告披露日公司总股本为 94,326,914 股， 扣除公司回购专用证券账户中股份数量 311,808 股，因此公司实 ...