Investment Rating - Buy rating maintained for the company [1] Core Views - The company is a global leader in specialty process wafer foundry, with a comprehensive portfolio of technology platforms including embedded/standalone non-volatile memory, power devices, analog and power management, and logic and RF [3] - The company has optimized its 8-inch product structure and is strengthening its advanced "specialty IC + power device" strategy with a new 12-inch production line [3] - The company's 12-inch production line in Wuxi has fully released its 9.45k wafers/month capacity, and the new 12-inch production line with 8.3k wafers/month capacity is expected to start production in 2025 [3] - The company's revenue from 8-inch wafers has grown due to product mix optimization, while 12-inch wafer revenue has rapidly increased due to capacity ramp-up and process stabilization [11] Financial Performance - The company's revenue is expected to reach 17.5/19.1/21.1 billion yuan in 2024/2025/2026, with net profit attributable to the parent company of 0.7/2.0/2.5 billion yuan [5] - The company's EBITDA is expected to be 5.18/7.82/11.91/13.60 billion yuan in 2024/2025/2026, with a PE ratio of 83/28/23 and a PB ratio of 1.32/1.27/1.19 [6] - The company's 8-inch wafer revenue is expected to continue to grow with product mix optimization, while the new 12-inch production line will open up further growth space [8] Technology and Market Position - The company is the largest smart card IC foundry globally and the largest MCU foundry in China, with leading power device foundry capabilities [3] - The company's power device portfolio is industry-leading, with advanced deep-trench super-junction MOSFET and IGBT technologies [3] - The company's 12-inch production line in Wuxi is the world's first 12-inch power device foundry line, covering IC process nodes from 90nm to 65/55nm [3] - The company's 8-inch wafer revenue grew due to product mix optimization, while 12-inch wafer revenue increased rapidly due to capacity ramp-up and process stabilization [11] Industry Outlook - China's mature process wafer foundry capacity share is expected to increase from 29% in 2022 to 33% in 2027 [4] - The global foundry market is expected to grow to $125.1 billion for pure-play foundries and $26.1 billion for IDM foundries by 2025 [4] - China's wafer foundry market share is expected to increase from 24% in 2022 to 28% in 2027, with mature process capacity share rising to 33% [4] Customer and Supplier Base - The company has a diverse and global customer base, with over one-third of the top 50 global chip design companies as clients [58] - The company's top five suppliers accounted for 32.17% of total procurement in 2023, with no single supplier exceeding 50% of total procurement [60]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 自願公告 茲提述本公司日期為二零二一年十一月八日的通函（「該通函」），內容有關修訂股 票期權計劃的條款。除另有界定外，本公告所用詞彙與該通函所界定者具有相同 涵義。 本公告乃本公司自願提供，旨在向本公司股東及潛在投資者提供股票期權計劃下 的安排之最新情況。 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年八月九日 1 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事： 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 獨立非執行董事： 董事會欣然宣佈，根據股票期權計劃的條款（經本公司股東在二零二一年十一月 二十六日舉行的股東特別大會上通過的普通決議案修訂），二零一九年期權下最多 125,000份及75,000份將分別於二 ...

香港交易及结算所有限公司、香港联合交易所有限公司及香港中央结算有限公司对本公告的内容概不负责，对其准 确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示，概不就因本公告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引 致的任何损失承担任何责任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限公司 （于香港注册成立之有限公司） （股份代号：01347） 新闻稿 二零二四年第二季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港 — 2024 年 8 月 8 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所 股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) ("本公司")于今日公布截至二零二四年六月三 十日止三个月的综合经营业绩。 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对 2024 年第二季度业绩评论道： "半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子 等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到 4.785亿美元、符 合指引，毛利率为 10. ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年7月31日 | 狀態: | 新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2024年8月6日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,578,145 | | 0 | | 1,309,578,145 | | 增加 / 減少 (-) | | | ...

本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行战略配售限售股，限售股股东 数量为 28 名，限售期为自公司 A 股股票上市之日起 12 个月，该部分限售股股东 对应的股份数量为187,565,000股，占公司截至2024年6月30日总股本的10.92%。 关于首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 证券代码：688347 | 证券简称：华虹公司 | 公告编号：2024-022 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 12 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 187,565,000 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全 部战略配售股份数量。 一、 本次上市流通股的限售股类型 华虹半导体有限公司 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华虹半 导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕122 ...

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称"联席保荐 人"）作为华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"）首次公开 发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的联席保荐人，根据《证券发行上 市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对华虹公司首次公开发行A股 部分战略配售限售股上市流通事项进行了审慎核查，具体情况如下： 本次限售股形成后至今，公司A股股本数量未发生变化，共计40,775.0000万股。 本次限售股形成后至今，公司港股股本数量由于购股权行使等原因有所增加。 1 三、本次上市流通的限售股的有关承诺 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行战略配售限售股，28名参与战 略配售的投资者承诺获得本次配售的股票限售期限为自公司首次公开发行A股股票 并上市起12个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） 中國上海，二零二四年七月二十五日 1 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二四年四月一日至六月三十日止 三個月期間的第二季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項。 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事 （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年八月八日 （星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 2 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 ...

| A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2024-021 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2024 年第二季度业绩说明会的预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （请提前注册登记） 2、电话参与方式： 重要事项提示： 一、说明会类型 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 8 月 8 日 交易时段后 披露公司 2024 年 第 二 季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024 年 8 月 8 日举行"2024 年第二季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 说明会将于 2024 年 8 月 8 日（星期四）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举 ...

| 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2024-020 | | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | | 本次权益变动前后，鑫芯香港持有公司股份情况如下： | | | 1/2 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）获知公司股东鑫芯 （香港）投资有限公司（以下简称"鑫芯香港"）于 2024 年 6 月 24 日至 2024 年 7 月 8 日减持本公司 H 股 18,478,000 股（以下简称"本次权益变 动"），本次权益变动不触及要约收购，不会导致本公司控股股东及实 际控制人发生变化。 本次权益变动前，鑫芯香港持有本公司 H股 178,705,925股，占本公司总 股本比例约为 10.41%。本次权益变动完成后，鑫芯香港持有本公司 H股 160,227,925 股，占本公司总股本比例约为 9.33%。 | | 持股数量（H股） | 持股比例% | 持股数量（H股） | 持股比例% | | --- | --- | --- | --- | --- | | 鑫芯香港 | 178,705,925 | ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年6月30日 | 狀態: 新提交 | | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | 呈交日期: | 2024年7月4日 | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.0 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01347 | 說明 | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 1,309,160,178 | | 0 | | 1,309,160,178 | | 增加 / 減少 ...