Hefei Chipmore Technology (688352)
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颀中科技:拟用4.28亿元可转债募资向子公司借款实施项目
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-18 07:43
颀中科技公告称,公司此前向不特定对象发行8.50亿元可转换公司债券,实际募资净额8.39亿元。募投 项目"颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目"的实施主体为全资子公司苏州 颀中,公司拟用募资向其提供不超4.28亿元无息借款,期限至项目完成,仅限用于该项目。该事项已获 董事会审议通过,审计委员会同意,保荐人无异议。 ...
颀中科技:2025年第三季度公司铜镍金收入占比约17%
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-16 12:17
证券日报网1月16日讯 ,颀中科技在接受调研者提问时表示,2025年第三季度,公司铜镍金收入占比约 17%。 (文章来源:证券日报) ...
颀中科技:公司预计仍以保持价格的稳定为优先
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-16 12:17
证券日报网1月16日讯 ,颀中科技在接受调研者提问时表示,目前综合考量下,公司预计仍以保持价格 的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。 (文章来源:证券日报) ...
颀中科技:公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-16 11:44
证券日报网1月16日讯,颀中科技在接受调研者提问时表示,黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目 前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此黄金价格波动 对公司产品毛利影响不大。 ...
颀中科技:未来三年公司将持续保持聚焦主业经营
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-16 11:44
证券日报网1月16日讯,颀中科技在接受调研者提问时表示,关于公司未来三年的发展规划,公司将持 续保持聚焦主业经营,提升经营质量与效率,延伸技术产品线,优化产品结构,以技术创新为驱动,持 续提升核心竞争力,力争在未来三年实现经济效益与创新能力的协同增长,为投资者创造长期稳定的价 值回报。 ...
颀中科技:截至2025年6月末公司已取得154项授权专利和1项软件著作权
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-16 11:44
Core Viewpoint - The company emphasizes the importance of research and development (R&D) and maintains a market-oriented approach, closely collaborating with customers to enhance technology and product development [1] R&D Investment - The company has established a high-quality core management team and a specialized core R&D team, ensuring priority allocation of resources for talent cultivation and introduction [1] Patent Achievements - As of June 30, 2025, the company has obtained a total of 154 authorized patents and 1 software copyright, which includes 70 invention patents (57 in China and 13 internationally), 83 utility model patents, and 1 design patent [1] Financial Support for R&D - The company's own funds are sufficient to support ongoing R&D needs, indicating a strong financial foundation for future innovation [1]
颀中科技:公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施,提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-16 11:41
证券日报网1月16日讯,颀中科技在接受调研者提问时表示,在显示驱动芯片封测领域,公司计划通 过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"的落地实施,提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模,同步扩 大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产 品矩阵,从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位;在非显示类芯 片封测领域,公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累,积极布局"FSM(正面金属 化)+BGBM(背面减薄与金属化)+CuClip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合,建立载板覆晶封装(FC)制程, 优化公司产品布局,拓宽功率芯片应用领域,本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务 全制程服务能力,带动现有制程的业务拓展。 ...
颀中科技:公司生产经营情况一切正常
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-14 13:40
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯 1月14日,颀中科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司生产经营情况一切正常,相 关业绩情况请关注公司后续披露的定期报告。 ...
颀中科技(688352.SH):累计回购871.45万股公司股份
Ge Long Hui A P P· 2026-01-04 09:51
格隆汇1月4日丨颀中科技(688352.SH)公布,截至2025年12月31日,公司通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式累计回购公司股份871.45万股,占公司总股本1,189,037,288 股的比例为0.73%,回 购成交的最高价为11.86元/股,最低价为11.10元/股,支付的资金总额为人民币100,398,688.97元(不含印 花税、交易佣金等交易费用,上述数据保留两位小数,数据如有尾差,为四舍五入所致)。 ...
颀中科技:累计回购871.45万股公司股份
Ge Long Hui· 2026-01-04 09:41
格隆汇1月4日丨颀中科技(688352.SH)公布,截至2025年12月31日,公司通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式累计回购公司股份871.45万股,占公司总股本1,189,037,288 股的比例为0.73%,回 购成交的最高价为11.86元/股,最低价为11.10元/股,支付的资金总额为人民币100,398,688.97元(不含印 花税、交易佣金等交易费用,上述数据保留两位小数,数据如有尾差,为四舍五入所致)。 ...