Core Viewpoint - The semiconductor equipment sector is experiencing significant growth driven by AI computing power, an upward storage cycle, and accelerated domestic substitution, positioning the industry for performance realization [2][3]. Group 1: Market Dynamics - The global semiconductor industry is entering a recovery phase, with the market size expected to reach $346 billion in the first half of 2025, a year-on-year increase of 18.9%, and projected to grow by 15.4% for the entire year, reaching $728 billion [3]. - Semiconductor equipment is forecasted to see explosive growth, with global equipment shipments expected to approach $100 billion in 2025 and soar to $138.1 billion in 2026, driven primarily by AI and High Bandwidth Memory (HBM) demand [3]. Group 2: Capital Expenditure Trends - Major overseas storage manufacturers, including Samsung, SK Hynix, and Micron, are significantly increasing their capital expenditures, with a year-on-year growth exceeding 80% for 2025 [5]. - Samsung is upgrading its DDR4 production lines to DDR5 and expanding HBM production, while SK Hynix has raised its annual capital expenditure to $20.3 billion, focusing on HBM3E and 3D DRAM [5]. Group 3: Domestic Market Developments - The domestic semiconductor equipment market is projected to reach $21.62 billion by mid-2025, accounting for 33.2% of the global market, making it the largest single market worldwide [8]. - Companies like Changxin Storage and Yangtze Memory Technologies are accelerating their expansion, with Changxin's IPO valuation reaching $140 billion and Yangtze's third-phase project registered with a capital of $20.72 billion [8]. Group 4: Storage Cycle and Demand - AI models are driving unprecedented storage demand, with AI servers requiring DRAM capacities eight times greater and NAND capacities three times greater than standard servers, with individual AI server storage needs reaching 2TB [9]. - The HBM market is expected to grow at a CAGR of 33% from 2024 to 2030, with its share in the DRAM market projected to exceed 50% [9]. Group 5: Investment Opportunities - The semiconductor equipment industry is poised for growth driven by technological iterations and domestic substitution, with a focus on core equipment such as etching, lithography, and thin-film deposition, which collectively account for over 60% of the equipment value distribution [15][18]. - Companies like North Huachuang and Microchip Technology are positioned as key players in the core equipment sector, with significant market shares and growth potential [18][19].

12月13日，精测电子发布公告，公司于12月12日审议通过《关于子公司拟对外投资建设项目的议案》，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以 下简称"上海精测"）计划投资约3.5亿元，购买上海市青浦区相关地块并建设二期实验室扩建项目，旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产，提升核 心竞争力。 项目资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式，具体投资额度和方案将根据项目实际规模布局、用地及环境容量等情况动态调整。 上海精测作为精测电子在半导体领域的核心布局主体，聚焦半导体前道量检测设备领域，已掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像、电 学测试等关键核心技术。精测电子表示，本次二期实验室扩建项目的建设，是为满足公司业务发展和经营需求，加快向更先进制程工艺迭代升级。 项目建成后，将有效完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，缓解现有产线资源紧张问题，加快订单交付节奏，更好地满足客户批量供货 需求，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础。 本次投资的核心内容为上海精测拟通过公开竞拍方式，购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权（毗邻上海精测现有生产中心）， 地 ...

Core Viewpoint - The company plans to enhance its R&D capabilities and competitive strength by investing in the expansion of its semiconductor technology laboratory through the acquisition of land in Shanghai [1] Group 1: Investment Details - The total planned investment for the project is approximately RMB 350 million, which includes the cost of land use rights [1] - The company intends to bid for about 26.8 acres of land for the construction of the expanded laboratory [1] - The investment amount and plan will be adjusted based on the actual scale, land use, and environmental capacity of the project [1] Group 2: Construction Specifications - The main construction will include a cleanroom of approximately 17,000 square meters, an office experimental area of about 6,000 square meters, and auxiliary facilities such as warehouses and a power station totaling around 7,000 square meters [1] - An underground area of approximately 7,800 square meters will also be included, primarily for the R&D and production of semiconductor front-end measurement equipment [1]

证券日报网讯12月12日，精测电子（300567）在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月10 日，公司股东总户数21124户。 ...

每经AI快讯，精测电子（SZ 300567，收盘价：79.7元）12月12日晚间发布公告称，公司第五届第八次 董事会会议于2025年12月12日以通讯会议的方式召开。会议审议了《关于子公司拟对外投资建设项目的 议案》等文件。 截至发稿，精测电子市值为223亿元。 （记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——实施城乡居民增收计划、降准降息等工具灵活高效运用、增加普通高中学 位……深度解读中央经济工作会议 ...

武汉精测电子集团股份有限公司 第五届董事会第八次会议决议公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-154 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第八次 会议由公司董事长彭骞先生召集，会议通知于2025年12月10日以电子邮件的方式 发出。会议于2025年12月12日上午10点以通讯会议的方式召开。 本次会议应出席董事9名，实际出席9名。会议由公司董事长彭骞先生主持， 公司高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中 华人民共和国公司法》等有关法律、法规及《武汉精测电子集团股份有限公司章 程》的有关规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，通过以下决议： （一）会议以9票同意、0票反对、0票弃权，审议通过《关于子公司拟对外 投资建设项目的议案》； 同意公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司购买位于上海市青浦区 市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有限 公司二期实验 ...

人民财讯12月12日电，精测电子（300567）12月12日公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公 司(简称"上海精测")拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上海 精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。项目计划总投资约3.5亿元(含建设用地使用权出让价 款)，计划竞拍约26.8亩土地，用于建设科研实验楼(主要包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机 加工及动力站等)。 ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-155 武汉精测电子集团股份有限公司 关于子公司拟对外投资建设项目的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 二、拟购买土地使用权基本情况 1、土地位置：上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块（毗邻上海精测现有 生产中心），北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东至佳驰路 2、土地面积：约26.8亩 3、总建筑面积：约37,890平方米 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月12日召 开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于子公司拟对外投资建设项目的议 案》，现将具体情况公告如下： 一、对外投资概述 为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一 步落实未来发展战略规划，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下 简称"上海精测"）拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块的土地 使用权，并投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目 计划总投资约人民币 3.5 亿元（含建设用地使用权出让价款，最终项目投资总 ...

精测电子公告称，公司第五届董事会第八次会议审议通过子公司对外投资建设项目议案。同意控股子公 司上海精测半导体技术有限公司购买上海青浦区市西软件信息园F2 - 05地块土地使用权，投资建设二期 实验室扩建项目，计划总投资约3.5亿元，竞拍约26.8亩土地，具体投资额度和方案将调整。董事会授权 管理层办理购地事宜并签署相关文件。 ...

人民财讯12月12日电，据ADI（亚诺德半导体）官微，日前，精测电子与ADI达成深度合作，双方将携 手在显示、半导体及新能源测试三大核心领域展开紧密协作，持续进行技术创新与产品迭代，共同为行 业提供更高质量、更具竞争力的测试解决方案。 转自：证券时报 ...