证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-024 天水华天科技股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 1、本次股东大会未出现否决议案的情形。 2、本次股东大会未涉及变更前次股东大会决议。 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1、会议召开时间： （二）会议出席情况 本次股东大会采取现场会议与网络投票相结合的方式召开。参加本次股东大 会现场会议和网络投票的股东及股东授权代表共 23 人，代表公司有表决权股份 924,908,499 股，占公司股份总数的 28.8629%。其中： 1 1、现场会议股东出席情况 （1）现场会议召开时间：2024 年 4 月 26 日（星期五）14:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所（以下简称"深交所"）交易系统 进行网络投票的时间为 2024 年 4 月 26 日上午 9:15 至 9:25，9:30 至 11:30，下午 13:00 至 15:00；通过深交所互联网投票系统投票的时间为 2024 年 4 月 26 日 9:15 ...

2023 年年度股东大会 之 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于 天水华天科技股份有限公司 法律意见书 上海市徐汇区淮海中路 1010 号嘉华中心 45 层 邮编：200031 Suite 45/F, K.Wah Centre, 1010 Huaihai Road (M), Xuhui District, Shanghai 200031, China 电话/Tel: +86 21 5404 9930 传真/Fax: +86 21 5404 9931 网址/Website:http://www.jingtian.com 二〇二四年四月 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 法律意见书 北京市竞天公诚律师事务所上海分所 关于天水华天科技股份有限公司 2023 年年度股东大会之法律意见书 致：天水华天科技股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所上海分所（下称"本所"）受天水华天科技股份 有限公司（下称"公司"）委托，就公司 2023 年年度股东大会（下称"本次股 东大会"）召集、召开、表决程序、出席会议人员资格和有效表决等事项所涉及 的法律事项出具本法律意见书（下称"本法律意见书"）。 本所根据《中华人民共和国公司法 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-023 天水华天科技股份有限公司 关于控股股东增持公司股份计划实施完成的公告 天水华天电子集团股份有限公司保证向本公司提供的信息内容 真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供 的信息一致。 特别提示： 天水华天科技股份有限公司（以下简称 "公司"）控股股东天水华天电 子集团股份有限公司（以下简称"华天电子集团"）计划自 2023 年 10 月 24 日 起六个月内增持公司股份，增持金额不低于 12,000 万元人民币（以下简称"本 次增持计划"）。 增持计划的实施情况：截至 2024 年 4 月 23 日，华天电子集团通过深圳 证券交易所交易系统集中竞价方式增持公司股份 21,204,966 股，增持金额合计 162,179,917.83 元，本次增持计划实施完成。 一、增持主体的基本情况 1、增持主体：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司 2、增持主体已持有本公司股份的情况：截至本次增持计划实施前，华天电 子集团持有公司 702,569,542 股公司股份，占公司股份总数 ...

2024年04月09日 公司研究●证券研究报告 华天科技（ ） 公司快报 002185.SZ 电子 | 集成电路Ⅲ 产能与技术共振，促先进封装渗透持续增长 投资评级 增持-A(维持) 股价(2024-04-09) 7.82元 投资要点 营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季 交易数据 度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下 总市值（百万元） 25,059.07 滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4 营收分别为 流通市值（百万元） 25,053.32 22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只， 总股本（百万股） 3,204.48 同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于 流通股本（百万股） 3,203.75 行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收 12个月价格区间 10.50/6.17 入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元， 一年股 ...

天水华天科技股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、获取补助的基本情况 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）及子公司自 2024 年 3 月 5 日至 2024 年 4 月 2 日期间，获得的政府补助具体情况如下所示： | 获得补 | 提供补助 | 获得补助的 | | 补助 | 补助金 | | | 会计 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 助的主 | 的主体 | 原因或项目 | 收款时间 | 形式 | 额（万 | 补助类型 | 补助依据 | 处理 | | 体 | | | | | 元） | | | | | 华天科 技（宝 | 宝鸡高新技 | 2023年省级产 | | | | | 宝高新经发 | 其他 | | | 术产业开发 | 业结构调整引 | 2024/3/12 | 现金 | 510.00 | 与收益相关 | 发[2023]53 | | | 鸡）有 | 区财政中心 | 导专项资金 | | | | | 号 | 收益 | | ...

证券研究报告 电子 报告日期：2024年04月 03日 周期下行业绩暂承压，先进封装产能持续扩大 ——华天科技（002185.SZ）2023 年报点评报告 华龙证券研究所 事件： 2024 年 4 月 2 日，公司发布 2023 年年报：2023 年，公司实现营 投资评级：增持（首次覆盖） 业收入112.98亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26亿元，同比 最近一年走势 下降69.98%。 观点：  半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023年， 全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下 滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收 入占比仍超 99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装 469.29 亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3万平片，同比 下降 8.38%，公司实现营业收入 112.98 亿元，同比下降 5.1%。受 主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年 下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看， 市场数据 公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29. ...

电子/半导体 公 司 研 华天科技（002185.SZ） 2023Q4 业绩同环比高增，2024 年营收目标稳健增长 究 2024年04月03日 ——公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 罗通（分析师） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn wangyuze@kysec.cn 日期 2024/4/3 证 书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123120028 当前股价(元) 8.01  公司2023Q4业绩同环比高速增长，维持“买入”评级 公 一年最高最低(元) 11.03/5.65 公司发布 2023 年年度业绩报告，公司 2023 年实现营业收入 112.98 亿元，同比 司 信 总市值(亿元) 256.68 -5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。 息 流通市值(亿元) 256.62 其中，2023Q4营业收入实现32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%；归母净利润 更 总股本(亿股) 32.04 1.43 亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2 亿元，同比+0. ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2023 was ¥11,298,245,259.39, a decrease of 5.10% compared to ¥11,905,960,519.12 in 2022[15]. - The net profit attributable to shareholders for 2023 was ¥226,323,275.35, representing a significant decline of 69.98% from ¥753,945,434.18 in the previous year[15]. - The net cash flow from operating activities decreased by 16.19% to ¥2,411,209,475.02 in 2023, down from ¥2,877,164,434.94 in 2022[15]. - The basic earnings per share for 2023 was ¥0.0706, a drop of 70.00% compared to ¥0.2353 in 2022[16]. - The company reported a negative net profit of ¥308,146,446.12 after deducting non-recurring gains and losses in 2023, compared to a positive net profit of ¥264,064,740.07 in 2022[15]. - The company's total operating revenue for 2023 was 11.298 billion yuan, a decrease of 5.10% compared to 2022[37]. - The net profit attributable to shareholders for 2023 was 226 million yuan, down 69.98% year-on-year[34]. - The company experienced a significant decline in diluted earnings per share, which was also ¥0.0706 in 2023, down from ¥0.2353 in 2022[16]. Dividend Distribution - The company plans to distribute a cash dividend of 0.22 RMB per 10 shares based on a total share capital of 3,204,484,648 shares as of December 31, 2023[3]. - The company plans to distribute a cash dividend of 0.22 CNY per 10 shares, totaling 70,498,662.26 CNY, which represents 100% of the distributable profit[122]. - The total number of shares for the dividend distribution is based on 3,204,484,648 shares as of December 31, 2023[122]. Market Conditions and Risks - The company faces risks related to the semiconductor industry's cyclical fluctuations, which could impact operational performance[2]. - Rising production costs due to changes in raw material prices and labor costs present challenges for cost control[2]. - The company acknowledges the increasing competition in the integrated circuit packaging and testing industry, which may complicate operational challenges[2]. - Future plans and forecasts are subject to market conditions and various risks, which investors should be aware of[2]. - The company faces risks related to the semiconductor industry's economic conditions, which could affect its operational performance[80]. Technological Development - The company emphasizes the need for continuous technological research and new product development to meet market demands, highlighting the risk of failure in these areas[2]. - The company continues to focus on technological innovation and product development, which are critical for its competitive advantage[30]. - The company has mastered advanced packaging technologies such as SiP, FC, TSV, and Bumping, positioning itself as a leader in the domestic industry[31]. - The company is currently developing multiple advanced packaging technologies, including UHDFO and FOPLP, aimed at enhancing its competitive edge in the semiconductor market[50]. - The company aims to enhance its advanced packaging technology and product offerings, including SiP, FC, TSV, and 3D packaging, to increase market share and profitability[77]. Subsidiaries and Investments - The company has subsidiaries in various locations, including Xi'an, Kunshan, Nanjing, and others, indicating a broad operational footprint[6]. - The company has established new subsidiaries, including Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. and Unisem (S) Pte. Ltd., which are now included in the consolidation scope[43]. - The company has invested ¥979,084,997.42 in the Nanjing Integrated Circuit Advanced Packaging and Testing Industrial Base Project, with a cumulative actual investment of ¥5,495,049,397.32, achieving 68.69% project progress[63]. - The company has also invested ¥934,842,051.30 in the High-Density and High-Reliability Advanced Packaging and Testing R&D and Industrialization Project, with a total actual investment of ¥934,842,051.30[63]. Environmental and Social Responsibility - The company is committed to addressing environmental and social responsibilities as part of its governance strategy[4]. - The company strictly adheres to multiple environmental protection laws and industry standards during its operations[131]. - The company aims to achieve peak carbon emissions by 2030 and carbon neutrality by 2060, focusing on energy-saving technologies and circular economy initiatives[148]. - The company paid an environmental protection tax of 38,164.33 yuan in 2023, reflecting its commitment to environmental governance[147]. - The company donated 1.2 million yuan to the Tianshui Charity Federation for earthquake relief efforts in Jishishan County[152]. Governance and Management - The company has established independent financial management and accounting systems, ensuring financial independence from its controlling shareholder[92]. - The company has a complete and independent production system, including procurement and sales, without reliance on its controlling shareholder[89]. - The company has established various management systems, including those for external guarantees and entrusted financial management[110]. - The company has implemented a structured remuneration management system for its directors, supervisors, and senior management[107]. - The company has a diverse board with members holding various academic and professional backgrounds, including engineering and business management[98][99]. Research and Development - Research and development expenses amounted to ¥693,914,042.89, showing a decrease of 2.02% compared to the previous year[48]. - The number of R&D personnel decreased by 3.88% to 4,087, while the proportion of R&D personnel in the total workforce increased slightly to 15.47%[50]. - R&D expenditure amounted to ¥693,914,042.89 in 2023, a decrease of 2.02% from ¥708,228,864.99 in 2022, while the R&D expenditure as a percentage of revenue increased to 6.14% from 5.95%[52]. Financial Management - The company has engaged Da Xin Accounting Firm for internal control audit services, with a remuneration of ¥1,600,000[161]. - The company reported no penalties or rectification issues during the reporting period[165]. - The company’s related party transactions included purchasing sensors and services amounting to ¥2,290.91 million, which is 0.25% of similar transaction amounts[167]. - The company sold integrated circuit packaging products to related parties for ¥13,135.93 million, representing 1.19% of the approved transaction amount[167]. Employee Engagement and Training - The company has established a training plan to enhance employee skills, focusing on both new employee orientation and ongoing skill development for existing staff[119]. - The company has actively promoted employee satisfaction and engagement through various activities and competitions[152]. - The total number of employees at the end of the reporting period was 26,427, with 17,009 in production, 532 in sales, and 7,232 in technical roles[117]. Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders at the end of the reporting period was 286,858, with a 5% holding ratio[189]. - The largest shareholder, Tianshui Huaten Electronics Group Co., Ltd., held 22.29% of shares, totaling 714,407,758 shares[189]. - The company’s total shares amount to 3,204,484,648, with 99.98% being unrestricted shares[185]. - The company reported a total of 735,330 restricted shares at the end of the reporting period, with 4,443 shares released during the period[187].

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-019 天水华天科技股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 本次会计政策变更系天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据 中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）发布的《关于印发〈企业会计准 则解释第 16 号〉的通知》（财会[2022]31 号）的要求变更会计政策，无需提交 公司董事会和股东大会审议，不会对公司营业收入、净利润、净资产等产生重大 影响。 一、本次会计政策变更概述 （一）会计政策变更原因及日期 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《关于印发〈企业会计准则解释第 16 号〉的通知》（财会[2022]31 号），规定对于不是企业合并、交易发生时既不 影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负 债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人 在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资 产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本 ...

天水华天科技股份有限公司 2023年度独立董事述职报告 于燮康 作为天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董 事，2023年度，本人按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治 理准则》、《上市公司独立董事管理办法》等相关法律、法规以及《公 司章程》、《独立董事制度》等公司制度的规定，认真履行职责。自 担任公司独立董事以来，本人积极参加公司董事会等相关会议, 认真 审议各项议案, 围绕维护公司整体利益以及全体股东尤其是中小股 东的合法权益勤勉地开展工作。现将本人2023年度履行独立董事职 责的情况汇报如下： 一、基本情况 本人于燮康，高级经济师/高级研究员，长期从事半导体集成电 路行业的科研、生产、经营、企业管理及行业管理工作，现任无锡苏 芯半导体封测科技服务中心主任；国家集成电路封测产业链技术创新 战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、 江苏省集成电路产业强链专班首席专家等。同时兼任杭州长川科技股 份有限公司独立董事，无锡市太极实业股份有限公司独立董事，无锡 1 2、出席董事会专门委员会会议情况 本人作为公司董事会薪酬与考核委员会主任委员、提名委员会委 员、战略发展委员会委员 ...