天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第二十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第二 十次会议于 2023 年 11 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2023 年 11 月 22 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。 本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议 召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公 司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于董事会换届选举暨提名崔学峰先生为第二届董事会非 独立董事候选人的议案》 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-037 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 该议案已通过公司董事会提名委员会审 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-036 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 28 日（星期六）发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入 地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心 的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经 营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的 范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00； 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年 10 月投资者关系活动记录表 编号：2023-006 特定对象调研 □分析师会议 投资者关 □媒体采访 业绩说明会 系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 线下调研 其他：线上调研 中邮证券、国金证券、海通证券、上海证券、国联证券、瑞银证券、 中泰证券、天风证券、民生证券、开源证券、中银国际证券、长城证 参与单位 券、山西证券、华泰证券、中金公司、浙商证券、东方证券、国泰君 名称 安、大成基金、中信保诚基金、西部利得基金、华泰保兴基金、宏利 基金、勤辰私募基金、金光紫金创投、宁泉资产、理臻投资、宝源胜 知、尚诚资产、智子投资（以上排名不分先后） 时间 2023年10月31日 地点 电话及线上网络会议沟通 上市公司 接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生。 ...

2023 年第三季度报告 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 减变动幅度 | | 增减变动幅度 | | | | (%) | | (%) | | 营业收入 | 82,461,738.84 | -36.06 | 268,666,678.07 | -20.99 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第十九次会议 二、《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》 公司计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》和公司会计政策、会计估 计的相关规定，能够公允地反映公司的资产状况、财务状况和经营成果，不存在损 害公司和中小股东合法权益的情况。 因此，我们一致同意公司《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》。 天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事 关于第一届董事会第十九次会议相关议案的独立意见 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日 召开第一届董事会第十九次会议，根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》《独 立董事工作制度》等有关规定，作为独立董事，基于独立判断立场，就公司第一届 董事会第十九次会议的相关议案发表独立意见如下： 一、《关于部分募投项目延期的议案》 公司本次部分募投项目延期是公司根据项目实际建设情况作出的审慎决定，项 目延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项目实施主体、实施方式、投资总额和投资 项目内容的变更，也不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，不会对 ...

海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 部分募投项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为天津金海 通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公开发行股票并 在主板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海 证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号—— 持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关 规定，对公司部分募投项目延期事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司公开发行人民币普 通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价格为人民币58.58元，募集资金总 额为人民币878,700,000.00元，扣除各项发行费用合计人民币131,888,125.09元（不 含税）后，募集资金净额为人民币746,811,874.91元。 上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集 资金到位情 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-032 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号： 2023-034）。 天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第十 九次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。 本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议 召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公 司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 二、 董事会会议审议 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-033 天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十 六次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场的方式召开。本次会议通知 已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会 议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《公司章程》的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出 了如下决议： 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-035 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2023年1-9月计提信用及资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过 了《关于公司 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据 《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截止 2023 年 9 月 30 日的 各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告 如下： 一、信用减值及资产减值准备计提情况 根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地 反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范 围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发 生减值损失的有关资产计提相应减值损失。公司本次计提各项信用及资产减值损 失合计 2 ...