证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-069 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第 七次会议于 2024 年 12 月 11 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2024 年 12 月 5 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。 会议补充通知已于 2024 年 12 月 10 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位 监事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。 本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定。 二、监事会会议审议情况 出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议： （一）审议通过《关于 2025 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第三次独立董事专门会议 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第三次独立董事专门会议决议 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 11 日在公司会议室召开了独立董事专门会议。会议通知已于 2024 年 12 月 5 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位独立董事，会议补充通知已于 2024 年 12 月 9 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位独立董事。本次会议应 到独立董事 3 人，实到独立董事 3 人，会议由独立董事孙晓伟主持（其中：通 讯方式出席独立董事 3 人）。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和 国公司法》等法律、法规以及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）的规定，合法有效。 此议案获得通过。 （二）审议《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》 为发挥产业优势及资源优势的协同作用，公司拟以自有资金 500 万元认购 鑫益邦半导体（江苏）有限公司（以下简称"鑫益邦"）新增注册资本 67.3077 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第三次独立董事专门会议 ...

(一) 股东大会类型和届次 2024 年第二次临时股东大会 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-073 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 召开的日期时间：2024 年 12 月 27 日 14 点 00 分 召开地点：上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限 公司上海分公司 M 层会议室 股东大会召开日期：2024年12月27日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 12 月 27 日 至 2024 年 12 月 27 日 采用上海 ...

海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2025年度日常关联交易预计事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为天津金海 通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公开发行股票并 上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督 导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定， 对公司2025年日常关联交易预计事项进行了核查，具体 情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 2024 年 12 月 11 日，公司第二届董事会第三次独立董事专门会议、第二届 董事会审计委员会第七次会议审议通过了《关于 2025 年度日常关联交易预计的 议案》。 公司独立董事审议后认为：本次日常关联交易预计的交易价格遵循市场化原 则，没有损害公司和股东权益的情形，符合法律、法规及《天津金海通半导体设 备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，一致同意将以上 议案提交董事会审议，关联董事应当回避表决 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-071 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于与关联人共同投资暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"或"金海通"）拟 以自有资金 500 万元认购鑫益邦半导体（江苏）有限公司（以下简称"鑫益邦"） 新增注册资本 67.3077 万元（占其注册资本总额的比例为 3.2258%），南通金泰 科技有限公司（以下简称"南通金泰"）拟以自有资金 800 万元认购鑫益邦新增注 册资本 107.6923 万元（占其注册资本总额的比例为 5.1613%） 南通金泰系持有公司 5%以上股份的法人股东南通华泓投资有限公司的 控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的其他公司，根据《上海证券交 易所股票上市规则》的相关规定，南通金泰为公司关联法人；此外，公司董事吴 华先生系鑫益邦法定代表人及执行董事，根据《上海证券交易所股票上市规则》 的相关规定，鑫益邦为公司关联法人，公司本次认购鑫益邦部分新 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-072 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2025 年度向银行申请综合授信额度并接受关联 方提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次申请综合授信额度的基本情况 为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）发展规划 和战略实施的需要，2025 年度公司拟向银行等金融机构申请合计总额不超过人 民币 3 亿元（包括 3 亿元）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）， 期限为 12 个月。上述额度在授权期限内可以循环使用，公司无需就单笔授信或 借款等相关事宜另行召开董事会。董事会授权总经理代表公司签署上述授信额度 内与授信（包括但不限于授信、借款、担保、反担保、抵押、包含融资等）相关 的合同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体 选择商业银行等金融机构。 公司以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公司上述申请银 行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、方式以公司 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-068 第二届董事会第十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十次 会议于 2024 年 12 月 11 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2024 年 12 月 5 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。会议补充通知已 于 2024 年 12 月 9 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《天津金海通半 导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于 2025 年度日 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-067 | 序号 | 募集资金存储银行名称 | 账户 | 专户用途 | 账户状态 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 上海浦东发展银行股份有限公 | 7723007880190 | 半导体测试设备智能制造及创 | 正常 | | | 司天津科技支行 | 0001822 | 新研发中心一期项目 | | | 2 | 上海银行股份有限公司天津华 | 03005262096 | 年产1,000台（套）半导体测试 | 正常 | | | 苑支行 | | 分选机机械零配件及组件项目 | | | 3 | 上海银行股份有限公司天津华 | 03005261995 | 补充流动资金 | 本次注销 | | | 苑支行 | | | | | 4 | 中信银行股份有限公司上海分 | 8110201012301 | 年产1,000台（套）半导体测试 | 正常 | | | 行 | 598875 | 分选机机械零配件及组件项目 | | 三、募集资金专户注销情况 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于注销部分募集资金账户的公告 本公司董事会、全 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-013 1 证券代码：603061 证券简称：金海通 天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |---------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | 特定对象调研 | 线上分析师会议 | | 投资者关 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | 系活动类 | 新闻 ...

投资者朋友们大家好我是金海通副总经理兼董事会秘书刘海龙首先我仅代表公司董事会和管理层欢迎大家参加金海通2024年第三季度业绩说明会感谢大家一直以来对公司的关心和支持今天我将从公司简介业绩回顾发展战略三个方面和大家介绍 首先从公司简介开始天津金海东半导体设备股份有限公司成立于2012年12月是一家从事研发生产并销售集成电路测试分显机的高新技术企业属于集成电路和高端装备制造产业自成立以来公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域 以成为全球测试分选行业领先者为目标致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业的发展公司深耕平移式测试分选机领域经过多年不断的技术积累先后研发出一个SEED、SARMIT、POLY等系列产品可以满足不同类型客户对不同种类芯片的测试分选需求除产品系列外 公司产品功能配置种类丰富同一系列测试分选机可定制不同规格机型及配置产品公司产品的技术指标已达到同类产品的国际先进水平产品遍布中国大陆中国台湾欧美东南亚等全球市场公司产品在客户处测试分选的芯片 应用领域广泛包括但不限于消费电子汽车通信等领域第二部分业绩回顾2024年前三季度公司实现营业收入25633.1万元较2023年前三季度同比下降4.59 ...