证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于公司变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 原募投项目：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目（以下简称"原项 目"） ● 变更后募投项目：德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目（以 下简称"新项目"或"本项目"）。 新项目实施主体为深圳德邦界面材料有限公司（公司全资子公司，以下简称 "深圳德邦"），项目总投资金额 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金共 计 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终金额以实际结余为准，下文同） 用于新项目。新项目投资总额超出募集资金投入部分，将由深圳德邦以自有或自 筹资金方式补足。 ● 本次变更是公司综合考虑市场和行业的发展变化，根据公司经营发展需要 做出的审慎决定，本次调整将进一步提高募集资金使用效率，合理优化资源配置， 不会对公司的正常经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形，符合 公司未来发展 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-003 烟台德邦科技股份有限公司 ●本次担保金额：公司本次拟担保总额不超过 15,000 万元，截至本公告披露 日公司及其控股子公司对外担保总额 22,500 万元、公司对控股子公司提供的担 保总额 22,500 万元，上述数额分别占上市公司最近一期经审计净资产及总资产 的比例 9.81%、7.58%。 ●本次担保无反担保。 ●本次为全资子公司申请综合授信提供担保的事项已经公司第二届董事会第 二十二次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 一、本次申请综合授信额度并提供担保情况概述 关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●被担保方：深圳德邦界面材料有限公司（以下简称"深圳德邦"），系烟 台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）的全资子公司。 （一）授信及担保基本情况 为满足项目建设的资金需求，确保项目顺利推进，深圳德邦拟向银行申请综 合授信额度，授信金额不超过 15,000 万元，授信期限 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-004 烟台德邦科技股份有限公司 关于 2025 年度公司日常关联交易情况 及预计 2026 年度公司日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 是否需要提交股东会审议：否 本议案提交公司董事会审议之前，公司于 2026 年 1 月 12 日召开第二届董事 会独立董事第五次专门会议，对该议案进行了审议。独立董事一致认为：公司根 据 2026 年度开展生产经营活动的需要，对与关联企业拟进行的日常关联交易进 行预计，相关交易遵循了公平、合法的市场交易原则，定价公允、合理，不存在 显著异常或显失公平的情形；相关交易符合公司经营所需，不会对公司本期以及 未来财务状况、经营成果产生不良影响，不存在影响公司独立性的情形，亦不存 1 在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形。我们对《关于 2025 年度公 司日常关联交易情况及预计 2026 年度公司日常关联交易的议案》发表同意的独 立意见。 ● 日常关联交易对上市公司的影响： ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-005 烟台德邦科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 召开日期时间：2026 年 2 月 4 日 14 点 30 分 召开地点：山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 2 月 4 日 至2026 年 2 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 股东会召开日期：2026年2月4日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方 ...

德邦科技公告称，公司拟将"年产35吨半导体电子封装材料建设项目"变更为"德邦半导体材料研发与生 产（华南）基地建设项目"。截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将 用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩 张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚 需股东会审议。 ...

Core Viewpoint - The polymer-based thermal interface materials (TIM) industry is experiencing steady growth driven by advancements in AI, 5G, and electric vehicles, with the Chinese market expanding at a faster rate than the global market. The demand for high-end thermal management solutions in sectors like data centers and ADAS is expected to significantly increase, with the ADAS TIM market projected to reach $600 million by 2033 [1][6]. Industry Overview - Polymer-based TIMs are essential for electronic thermal management, designed to fill microscopic gaps between heat-generating devices and heat sinks, thereby reducing thermal resistance and ensuring efficient operation [1][3]. - TIMs are categorized into TIM1, which is used between chips and packaging, and TIM2, which is used between packaging and heat sinks, with TIM1 requiring higher performance standards [3][4]. Industry Policies - The polymer-based TIM industry is part of the new materials sector, which is a strategic focus for national development. Various policies have been implemented to support technological research, industrial application, and market promotion, facilitating breakthroughs in high-end technology and accelerating domestic substitution [5][6]. Industry Chain - The upstream of the TIM industry includes polymer matrices and high thermal conductivity fillers, while the midstream focuses on material formulation and composite process innovation. The downstream applications span consumer electronics, electric vehicles, 5G communication, and data centers, with electric vehicles and data centers being key growth drivers [5][6]. Market Size and Growth - The global TIM market is projected to grow from $2.012 billion in 2024 to $4.148 billion by 2031, with a compound annual growth rate (CAGR) of 10.74%. The Chinese TIM market is expected to grow from $1.027 billion in 2024 to $2.164 billion by 2031, with a CAGR of 11.09%, indicating strong growth potential [6][7]. Competitive Landscape - The competitive landscape shows a dynamic balance where international giants dominate the high-end market while local companies like Huitian New Materials and Feirongda are making significant advancements. These local firms are transitioning from cost advantages to competing directly in high-end supply chains through technological breakthroughs [7][8]. Development Trends - The industry is expected to evolve around three core directions: technological upgrades focusing on high thermal conductivity and multifunctional integration, deepening industry chain collaboration for domestic substitution, and expanding application scenarios that drive customized solutions [8][9][10]. - Future innovations will emphasize high-performance materials with integrated functionalities, while collaboration between upstream and downstream players will enhance the self-sufficiency of the supply chain [10][11].

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-002 烟台德邦科技股份有限公司 本公司董事会全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的 真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）公司实际控制人之一解海华先生直接持有公司 15,090,254股股份，占公司总股本的比例为10.61%，全部为无限售流通股。解海华先生及其一致行动人 属于公司的控股股东、实际控制人。 ● 本次解海华先生持有的公司股份解除冻结数量为750,000股，占公司总股本的比例为0.53%，本次股份 解除冻结后，解海华先生持有的公司股份不存在被冻结的情况。 一、本次解除冻结的股份原冻结情况 股东解海华所持公司750,000股股份存在被司法冻结的情形，内容详见公司于2023年6月2日在上海证券 交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被司法 冻结的公告》（公告编号：2023-024）。 二、股东持有公司股份被解除冻结的情况 公司于 ...

Core Viewpoint - Debon Technology announced the lifting of judicial freeze on part of the shares held by its actual controller, Mr. Jie Haihua, allowing for potential liquidity and investment opportunities [2]. Group 1 - The company received a notification from Mr. Jie Haihua regarding the lifting of the judicial freeze on his shares [2]. - The number of shares that have been released from the freeze is 750,000 shares [2].

烟台德邦科技股份有限公司 关于股东所持公司部分股份解除冻结的公告 本公司董事会全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）公司实际控制人之一解 海华先生直接持有公司 15,090,254 股股份，占公司总股本的比例为 10.61%，全 部为无限售流通股。解海华先生及其一致行动人属于公司的控股股东、实际控制 人。 ● 本次解海华先生持有的公司股份解除冻结数量为 750,000 股，占公司总 股本的比例为 0.53%，本次股份解除冻结后，解海华先生持有的公司股份不存在 被冻结的情况。 一、本次解除冻结的股份原冻结情况 股东解海华所持公司 750,000 股股份存在被司法冻结的情形，内容详见公司 于 2023 年 6 月 2 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德 邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被司法冻结的公告》（公告编号： 2023-024）。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2026-002 | 股东名称 | 解 ...

Core Viewpoint - The article discusses the rapid growth and investment opportunities in the advanced packaging materials sector, highlighting the potential for domestic companies to replace foreign imports in critical areas of technology [7][8]. Market Overview - The global market for advanced packaging materials is projected to reach $2.032 billion by 2028, with the Chinese market expected to grow to 9.67 billion yuan by 2025 [8]. - Specific materials such as PSPI and Al-X photoresist are identified as key growth areas, with PSPI's market size in China estimated at 7.12 billion yuan in 2023 [8]. Investment Opportunities - The article outlines various advanced packaging materials and their projected market sizes, indicating significant growth potential in sectors like conductive adhesives, chip bonding materials, and epoxy encapsulants [8]. - For instance, the conductive adhesive market is expected to reach 3 billion yuan by 2026, while the epoxy encapsulant market is projected to grow to 99 million USD by 2027 [8]. Competitive Landscape - The article lists both domestic and international players in the advanced packaging materials market, emphasizing the competitive dynamics and the potential for domestic companies to capture market share from established foreign firms [8]. - Companies such as 鼎龙股份, 国风新材, and 三月科 are highlighted as key domestic players in the PSPI segment, while international competitors include Fujifilm and Toray [8]. Investment Strategies - Different investment stages in the new materials industry are discussed, with a focus on the varying risk levels and investment strategies appropriate for each stage, from seed funding to pre-IPO [10]. - The article emphasizes the importance of assessing team capabilities, market potential, and product maturity when considering investments in this sector [10].