Group 1: Company Performance and Projections - The company expects a revenue guidance of 5-5.8 billion RMB for 2024, driven by strong demand in the semiconductor equipment market [3][5] - The anticipated shipment growth rate for 2024 is expected to exceed the revenue growth rate due to delayed deliveries from the previous year [3] - The company’s revenue structure for 2024 will primarily come from cleaning equipment, followed by copper plating and furnace equipment, with advanced packaging equipment contributing as well [9] Group 2: Market Trends and Demand - The semiconductor equipment market in China shows a positive outlook, with strong order demand from both leading and mid-tier manufacturers [3][4] - The company has received multiple repeat orders for TSV plating equipment, indicating sustained market demand [8] - The company’s cleaning equipment currently covers 90-95% of the cleaning process steps, positioning it as a leading provider globally [9] Group 3: Profitability and Margins - The company’s gross margin has been positively impacted by the increased volume of plating equipment, which has a relatively high margin [4] - The gross margin is expected to continue improving in 2024, supported by the growth of plating equipment and the gradual delivery of advanced packaging equipment orders [4] Group 4: Research and Development - R&D investment as a percentage of revenue has increased by over 2 percentage points compared to the previous year, with expectations to maintain a level of 15-16% going forward [6] - The company is focusing on developing new products, particularly in the high-end packaging sector, to meet evolving market demands [7] Group 5: International Market and Revenue Composition - The company anticipates that the majority of its 2024 revenue will still come from the Chinese market, with a smaller proportion from international sales [5] - The gross margin from international business is significantly higher than that from the Chinese market, influenced by the product mix sold [6]

证券研究报告·公司点评报告·半导体 盛美上海（688082） 2023 年报点评：业绩稳健增长，设备新品快 2024年 03月 01日 速放量 证券分析师 周尔双 增持（维持） 执业证书：S0600515110002 021-60199784 盈[T 利ab 预le_ 测EP 与S 估] 值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 李文意 营业总收入（百万元） 2,873 3,888 5,411 6,692 7,912 执业证书：S0600122080043 同比 77.25% 35.34% 39.17% 23.66% 18.24% liwenyi@dwzq.com.cn 归母净利润（百万元） 668.49 910.52 1,244.08 1,545.52 1,866.35 同比 151.08% 36.21% 36.63% 24.23% 20.76% 股价走势 EPS-最新摊薄（元/股） 1.53 2.09 2.86 3.55 4.28 盛美上海 沪深300 P/E（现价&最新摊薄） 56.74 41.66 30.49 24.54 20. ...

[Table_Page] 年报点评|半导体 证券研究报告 [盛Table_美Title] 上海（688082.SH） [公Tab司le_I评nves级t] 买入 当前价格 98.23元 23 年业绩快速增长，稳步推进设备平台化布局 合理价值 145.74元 前次评级 买入 [ 核Tabl 心e_Su 观mm 点ary] ： 报告日期 2024-03-01 ⚫ 23 年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23 年 相[Ta对ble市_Pi场cQu表ote现] 报。23 年，公司营收 38.88 亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于 国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓 54% 展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量 38% 稳步增长；归母净利润 9.11 亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%， 23% YoY+3.09pct；净利率23.42%，YoY+0.15pct；合同负债8.76亿元， 8% QoQ+1.31 亿元。23 年 Q4，公司营收 11.39 亿元，YoY+27.22%， -8%03/23 05/23 07/23 ...

2023 年年度报告 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年年度报告 1 / 248 2023 年年度报告 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅"第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素"部分内容。 四、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人（会 计主管人员）王岚 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第二届董事会第九次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2023年12月31日，公司总股本为 435,707,409股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.27元（含税），共计派发现金红利 273,188,545.44元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报 ...

Compa n y U pda te Ch in a Res ear ch Dep t . 阿 2024年2月29日 盛美上海(688082.SH) Buy 买进 朱吉翔 C0044@capitalcom.tw 目标价(元) 115.0 新业务快速增长，2023年业绩靓丽 结论与建议： 公司基本资讯 产业别 电子设备制造 2023年公司营收端增长35%，净利润增长36%，扣非后净利润增长26%。 A股价(2024/2/28) 87.05 同时公司电镀设备获得客户批量重复订单，带动其他半导体设备收入增速增 上证指数(2024/2/28) 2957.85 股价12个月高/低 129.03/68.8 长超过8成，形成新的业绩增长点，标志公司半导体设备平台型企业初具规 总发行股数(百万) 435.71 模。 A股数(百万) 75.86 A市值(亿元) 66.04 展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域 主要股东 ACM Research, Inc.(82.09%) 竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增 每股净值(元) 14.82 长潜力。2024-2025年实现净 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司对外担保管理制度 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 对外担保管理制度 第一章 总则 第一条 为规范盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 对外担保行为，有效控制风险，保护股东和其他利益相关者的合法权益，根据《中 华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《中华人民共和国民法典》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、《上市公司 监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》等相关法律法规 及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的 规定，并结合公司实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称对外担保是指公司为他人提供的担保，包括公司对控 股子公司的担保。公司及其控股子公司的对外担保总额，是指包括公司对控股子 公司担保在内的公司对外担保总额与控股子公司对外担保之和。 第三条 本制度适用于公司及控股子公司。公司控股子公司的对外担保， 比照本制度执行。公司控股子公司应在其董事会或股东大会作出决议后及时通知 公司履行有关信息披露义务。 第四条 公司对外担保应当遵循合法、审慎、互利、安全 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-017 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于续聘公司 2024 年度审计机构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 27 日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于续聘 2024 年度审计机构 的议案》，公司拟续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"立信"） 为公司 2024 年度审计机构。该议案尚需提交公司股东大会审议，现将相关事宜 公告如下： 一、拟续聘的会计师事务所基本情况 （一）机构信息 1.基本信息 立信会计师事务所（特殊普通合伙）由我国会计泰斗潘序伦博士于 1927 年 在上海创建，1986 年复办，2010 年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会 计师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网 络 BDO 的成员所，长期从事证券服务业务， ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会审计委员会 2023 年度履职情况报告 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会审计委 员会根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《董事会审计委员 会工作规则》等法律法规及规则指引，在 2023 年度内认真履职。现将本年度履 职情况汇报如下： 一、基本情况 公司董事会审计委员会由 3 名独立董事组成，分别为张苏彤、彭明秀、 ZHANBING REN，其中召集人由具有专业会计资格的独立董事张苏彤担任。 | | | 会议时间 | | | | 议案 | 决议结果 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2023 | 年 | 2 | 月 | 3 日 | | 1.关于收购股权暨与关联人共同投资的议案 | 所有议案均 全票通过 | | | | | | | 1.关于 2022 2.关于 2022 | 年年度报告及摘要的议案 年度董事会审计委员会履职情况报告的议案 | | | | | | | | 3.关于 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2019 年股票期权激励计划部分激励对象第二个行权期行权之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2019 年股票期权 激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监 会）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）等法律、行政法 规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2019 年股票期权激励计划》（以下简称《激励计划》）、《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就本次激励计划中的 72 名激励对象（以下简称部分激励对象）第二个行权期行权 （以下简称本次行权）所涉及的相关事项，出具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律 ...

关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的 专项报告 信会师报字[2024]第 ZI10023 号 立信会计师事务所(特殊普通合伙) BDO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LI 关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的 专项报告 信会师报字[2024]第 ZI10023 号 盛美半导体设备(上海)股份有限公司全体股东: 我们审计了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"贵 公司")2023年度的财务报表,包括 2023年 12 月 31 目的合并及母 公司资产负债表、2023 年度合并及母公司利润表、合并及母公司现 金流量表、合并及母公司所有者权益变动表和相关财务报表附注,并 于 2024 年 2 月 27 日出具了报告号为信会师报字[2024]第 ZI10020 号 的无保留意见审计报告。 贵公司管理层根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引 第 8 号 -- 上市公司资金往来、对外担保的监管要求》(证监会公告 (2022) 26 号) 和上海证券交易所《科 ...