证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-073 芯联集成电路制造股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划提前终止 暨减持结果的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东及董监高持股的基本情况 本次减持股份计划实施前，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）股东共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"共青城橙海"） 持有公司股份 153,000,000 股，占公司总股本的比例为 2.17%；共青城秋实股权 投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"共青城秋实"）持有公司股份 153,000,000 股，占公司总股本的比例为 2.17%；共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"共青城橙芯"）持有公司股份 126,000,000 股，占公司总股本的比 例为 1.79%。共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯为一致行动人，合计持有公 司股份 432,000,000 股，占公司总股本的比例为 6.13%，上述股份均为在公司 IPO 之前投 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：芯联集成电路制造股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 信息披露义务人信息 信息披露义务人一：共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 信息披露义务人二：共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 信息披露义务人三：共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 股份变动性质：股份减持、持股比例降至 5%以下 签署日期：2024 年 10 月 9 日 股票简称：芯联集成 股票代码：688469 信息披露义务人声明 | 上市公司/公司 | 指 | 芯联集成电路制造股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 信息披露义务人 一、共青城橙海 | 指 | 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） | | 信息披露义务人 二、共青城秋实 | 指 | 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） | | 信息披露义务人 三、共青城橙芯 | 指 | 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） | | 本次权益变动 | 指 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-072 芯联集成电路制造股份有限公司 关于持股 5%以上股东减持股份至 5%以下 暨减持达到 1%的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、本次权益变动情况 | 信息披露 | 名称 | 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 义务人基 本信息 | 注册地址 | 江西省九江市共青城市基金小镇内 | | | | | | 权益变动时间 | 2024年7月22日至2024年10月8日 | | | | | | 变动方式 | 变动日期 | 股份种类 | 减持股份（股） | 减持比例 | | 权益变动 明细 | 大宗交易 | 2024年7月22日 至2024年10月8 | 人民币普通股 | 19,596,000 | 0.2778% | | | 日 | | | | | | | | 合计 | | 19,596,000 | 0.2778% | | ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-071 一、 回购审批情况和回购方案内容 2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海 证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回 购价格不超过人民币 7 元/股（含）；回购资金总额不低于人民币 20,000.00 万元 （含），不超过人民币 40,000.00 万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购 方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 15 日、2024 年 4 月 20 日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份 有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024- 022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的 回购报告书》（公告编号：2024-029）。 二、 回购实施情况 公司于 2024 年 ...

关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元 20,000 万元~40,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 9,998.0204 万股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.4174% | | 累计已回购金额 | 39,936.5397 万元 | | 实际回购价格区间 | 3.47 元/股~4.26 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-070 芯联集成电路制造股份有限公司 上述回购进展符合既定的回购股份方案。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规 ...

Investment Rating - The report initiates coverage with a "Buy" rating for the company [4][7]. Core Views - The company is positioned as a rare one-stop integrated foundry platform in China, focusing on power semiconductors, sensor signal chains, and connectivity, with three growth curves: MEMS platform, power chip platform (IGBT, MOSFET, SiC), and high-power BCD platform [4]. - The company has significant advantages in automotive power modules, ranking first in domestic IGBT chip shipments in 2023, with an expected increase in SiC production [4]. - The company is advancing its high-voltage BCD technology, establishing a comprehensive capability from power devices to analog ICs, which forms the third growth curve [4]. Summary by Sections Market Data - Closing price: 3.62 CNY - Market capitalization: 15,913 million CNY - Price-to-book ratio: 2.1 [2][3]. Financial Performance - Revenue projections for 2024-2026 are 67 billion, 81 billion, and 110 billion CNY respectively, with a forecasted average PS valuation of 3.1X, indicating a potential market cap of 337 billion CNY, representing a 32% upside from the current valuation [5][7]. - The company reported a revenue of 5,324 million CNY in 2023, with a year-on-year growth rate of 15.6% [6]. Growth Drivers - The company has established two 8-inch silicon wafer production lines with a combined monthly capacity of 170,000 wafers, and a 6-inch SiC MOSFET production line with a monthly output exceeding 5,000 wafers [26]. - The automotive sector is a key focus, with 48% of revenue coming from automotive applications in the first half of 2024 [20]. Research and Development - The company emphasizes R&D, with a research expense ratio exceeding 30% in the first half of 2024, and a significant increase in R&D personnel [21][24]. - R&D investment reached 15.3 billion CNY in 2023, with a 28.7% expense ratio [21]. Competitive Position - The company ranks first in China for MEMS foundry revenue and IGBT chip shipments, and fifth in SiC MOSFET shipments globally [16]. - The company has secured multiple design wins and is advancing its SiC product line, with a projected revenue growth of over 300% in the first half of 2024 [31].

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-011 | --- | --- | --- | --- | |----------------|----------------------------------------------|---------------------------------------------------|--------------------------------------------------------------------| | | | | | | 投资者关系活动 | 特定对象调研 | 分析师会议 | | | 类别 | 媒体采访 | 业绩说明会 | | | | 新闻发布会 | 路演活动 | | | | 现场参观 | | | | | 其他（请文字说明其他活动内容） | | | | 参与单位名称及 | 浙商证券、杭州久盈、立元集团等多家机构 | | | | 人员姓名 时间 | 2024 年 09 月 20 | 日 13:00-15:30 | | | 地点 | 公司会议室 | | | | 上市公司接待 ...

海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯联集成 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：徐亦潇、宋轩宇 | 被保荐公司代码：688469 | 重大事项提示 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"）上 市时未盈利且尚未实现盈利，2024 年 1-6 月，公司归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润为-77,752.32 万元，仍为负值。 公司尚未实现盈利主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业， 需要高额的固定资产及不断地研发投入实现产品的商业化，前期研发投入、固 定资产折旧金额较高，极大地影响了公司净利润表现。同时，报告期内公司部 分新建产线处于产能爬坡期,规模效应未完全显现，再次公司以产能释放为主要 目标，产品结构尚在持续优化中、成本有待进一步降低，因此公司处于亏损状 态。 报告期内，为保证公司的技术和产品能具有国际竞争力，公司持续在车载 领域、工控领域、高端消费领域的核心芯片及模组产品方面增加研发投入，加 大对 SiC 产品、12 英寸硅基晶圆产品 ...

关于芯联集成电路制造股份有限公司 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 2024 年第二次临时股东大会之 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2024 年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东大会"）的有关事 宜出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东大会的召集和召开程序、出席本次股东大会人员 的资格、召集人资格、会议表决程序是否符合法律、法规及《公司章程》的规定 以及表决结果是否合法有效发表意见，并不 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-069 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 20 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司会议室 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,002 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 1,002 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 3,188,975,825 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 3,188,975,825 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 45.2102 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占 ...