年月日 证券研究报告|公司研究|其他市场报告 台积电(TSMC)Q 业绩说明会： 作者 刘牧野 分析师 SAC执业证书：S AI 需求一枝独秀，下修半导体增速预期 邮箱：liumy@avicsec.com 刘一楠 研究助理 SAC执业证书：S 报告摘要 邮 箱：liuyn@avicsec.com  会议时间：年月日  业绩点评： 相关研究报告 经营业绩：Q公司以美元计营收亿美元，yoy：+.%、qoq：-.%，略超指 台积电(TSMC)Q业绩说明会：nm开 引预期，主要系 nm 需求强劲，但被智能手机季节性调整所影响。Q 公司毛利率 始放量，将为复苏年 —-- .%。Q公司出货万片（等效英寸），同比-.%，环比+.%。Q公 台积电(TSMC)Q业绩说明会：下游需求 逐步企稳，产能利用率回升 —-- 司资本开支亿美元，同比+.%，环比-.%。维持年-亿美元的资 台积电(TSMC)Q业绩说明会：下修全年 本开支预期。 收入预测，CoWoS产能倍增 —-- 台积电(TSMC)Q业绩说明会：半导体周 分制程：nm收入占比下滑，nm有所回暖。Q公司nm收入占比%（Q 期 拉长，AI助力库存消化—-- 为%），nm占 ...

国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 股 票 研 究 [Table_industryInfo] 海外信息科技 [ Table_Main[台I Tnaf 积bol]e 电_Ti（tle] T SM.US） [评Tab级le_：Inv est] 增持 当前价格（美元）： 129.75 业绩超预期，AI 需求支撑下后市仍可期 2024.04.24 海 —台积电 2024Q1业绩点评 [ Table_Market] 交易数据 外 秦和平(分析师) 李奇(分析师) 52周内股价区间（美元） 79.75- 公 0755-23976666 0755-23976888 157.76 司 qinheping027734@gtjas.com liqi028295@gtjas.com 当前股本（百万股） 5,186 证书编号 S0880523110003 S0880523060001 当前市值（百万美元） 672,937 （ 美 本报告导读： [ Table_PicQuote] 国 高性能计算需求持续支撑下，Q1收入超预期。Q2收入指引超预期 ...

业绩简评 2024 年 4月 18日公司披露24Q1 业绩，Q1 营收 5926.4 亿新台币 （188.73 亿美元），新台币口径下营收环比下滑 5.3%，同比增长 16.5%；毛利率为 53.1%，超过指引上限53%；净利润2254.9 亿新 台币（71.72 亿美元），新台币口径下环比下滑 5.5%，同比增长 8.9%。 根据公司指引24Q2 营收为196~204 亿美元，中枢环比增长6.0%， 同比增长 27.6%，毛利率为 51~53%。公司维持全年资本开支 280~320 亿美元，维持全年营收增长指引在20~25%。 经营分析 HPC 营收维持增长，智能手机市场季节性下滑。分下游看，HPC、 手机、IOT、汽车、DCE 和其他一季度营收环比分别变化+3%、-16%、 美元(元) 成交金额(百万元) +5%、+0%、+33%、-8%，占比分别为46%、38%、6%、6%、2%、2%。 160.00 7,000 根据公司法说会，预计全年AI 处理器相关营收占比翻倍，占比达 147.00 6,000 5,000 到13%，未来有望维持50% CAGR，预计到28 年营收占比达到20%。 134.00 4 ...

Parkev Tatevosian, CFA has no position in any of the stocks mentioned. The Motley Fool has positions in and recommends Taiwan Semiconductor Manufacturing. The Motley Fool has a disclosure policy.Parkev Tatevosian is an affiliate of The Motley Fool and may be compensated for promoting its services. If you choose to subscribe through his link, he will earn some extra money that supports his channel. His opinions remain his own and are unaffected by The Motley Fool. ...

The company is taking costly steps to boost 3nm capacity for AI chips.Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM -3.45%) lowered its full-year outlook for the semiconductor industry on Thursday amid persistent macroeconomic and geopolitical uncertainty. The foundry market leader now expects a "more mild and gradual" recovery this year.While overall demand will be somewhat mixed, TSMC expects to churn out far more AI accelerators this year than it did in 2023. The company sees revenue from AI accelerators more ...

智通财经APP获悉，4月18日，台积电(TSM.US)举行1Q24业绩交流会。公司表示，一季度营业收入5926.4亿新台币/188.7亿美元，毛利率53.1%、净利润率38%、ROE25.4%，EPS 8.7新台币。营业收入按新台币计算环比下降了5.3%，或按美元计算下降了3.8%。虽然高性能计算(HPC)持续需求不减，但依然不足以抵消智能手机的季节性影响。毛利率环比增加1%，主要是由于智能手机季节性的产品组合变化，部分被不利的外汇汇率所抵消。运营费用比例11.1%低于指引，原因在于更严格的费用控制。 3nm/5nm/7nm/7nm以上分别占据晶圆收入的9%/37%/19%/46%;高性能计算/智能手机/物联网/汽车/数据中心环比：3%/-16%/5%/0/33%，占营收比例分别为：45%/38%/6%/6%/2%。 第一季度末拥有现金和有价证券1.9万亿新台币或600亿美元。在负债方面，流动负债增加了1130亿新台币。主要是由于应计负债和其他项目增加了1400亿新台币，部分被应付账款减少的440亿新台币所抵消。应计负债和其他项目的增加主要是由于将客户长期负债重新分类。应收账款周转天数保持在31天，而库存天数 ...

4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。 台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和 3 月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。 援引业内专家观点，出现上述预测的主要原因是成熟工艺应用和汽车需求的复苏速度放缓。 魏哲家在今年 1 月召开的上季度财报电话会议中提到，台积电有望在 2024 年实现健康增长，营收增长率将超过全球代工行业 20% 的平均水平，预计达到 21% 至 26%。 魏哲家在最新财报电话会议中认为 2024 年半导体市场（不包括存储器）同比增长 10% 左右，其中代工行业的增长预计也在 10% 左右。（故渊） ...

IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。 根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。 IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过 TSV 技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。 包括 HBM3E（第五代 HBM 产品）在内，SK 海力士旗下 HBM 产品的基础裸片此前均采用自家工艺制造，而从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。 消息称双方将会展开紧密合作，尝试使用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品，从而在性能和功效等方面，进一步满足客户的定制化（Customized）HBM 产品需求。 SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略，通过台积电建立 AI 半导体同盟，进一步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网 此外，未来 ...

感谢IT之家网友 西窗旧事 的线索投递！ IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。 根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善 HBM 封装内最底层基础裸片（Base Die）的性能。 IT之家注：HBM 是将多个 DRAM 裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过 TSV 技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至 GPU，在 HBM 中扮演非常重要的角色。 包括 HBM3E（第五代 HBM 产品）在内，SK 海力士旗下 HBM 产品的基础裸片此前均采用自家工艺制造，而从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。 消息称双方将会展开紧密合作，尝试使用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品，从而在性能和功效等方面，进一步满足客户的定制化（Customized）HBM 产品需求。 SK 海力士今年 2 月还制定了 One Team 战略，通过台积电建立 AI 半导体同盟，进一步巩固在 HBM 领域的优势。 ▲ HB ...

IT之家 4 月 19 日消息，AMD 日前发布基于全新 Zen 4 架构 + RDNA 3 架构 + XDNA 架构的锐龙 PRO 系列商用处理器产品，而最新消息称面向笔记本电脑的锐龙 PRO 8040 系列、主打台式机的锐龙 PRO 8000 系列芯片均由台积电代工生产，预估将于今年下半年上市。 消息称锐龙 PRO 8040 系列和锐龙 PRO 8000 系列采用台积电 4nm 工艺，台积电将于今年下半年开始量产两个系列芯片，而惠普、联想等厂商会在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的 AI PC。 IT之家此前报道，这些处理器均搭载 Ryzen AI 技术，包括 AMD Zen 4 CPU 架构、RDNA 3 架构的 GPU，以及 XDNA 架构的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工艺，搭载 AMD PRO 技术，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4，在性能表现、功耗及 AI 方面，均有大幅提升。 相关阅读： 《AMD 发布锐龙 PRO 系列商用处理器：搭载 NPU 单元，支持 WiFi 7 和蓝牙 5.4》 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省 ...