关于董事、监事辞职的公告 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-049 杭州士兰微电子股份有限公司 公司持股 3%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司已向公司提 名和推荐了新的董事、监事人选。公司将按照有关规定尽快完成董事、监事的补 选工作。 穆远先生和金宬女士在公司任职期间勤勉尽责，为公司稳健发展做出了重要 贡献，公司对此表示衷心感谢！ 特此公告。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司董事会 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 7 日收到 公司董事穆远先生、监事金宬女士提交的书面辞职报告，具体如下： 2024 年 6 月 8 日 穆远先生因个人工作原因辞去公司第八届董事会董事职务。穆远先生确认其 与公司董事会无意见分歧，亦无任何需要通知公司股东和债权人的事项。 金宬女士因个人工作原因辞去公司第八届监事会监事职务。金宬女士确认其 与公司监事会无意见分歧，亦无任何需要通知公司股东和债权人的事项。 根据《公司法》和《公司章程》 ...

600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会 会议资料 1 / 15 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 会议资料目录 议案之一：关于签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之 投资合作协议》的议案 ............................................................................3 2 / 15 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 600460 士兰微 2024 年第三次临时股东大会会议资料 议案之一：关于签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线 项目之投资合作协议》的议案 一、对外投资概述 （一）为加快杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人 民政府签署的《战略合作框架协议》，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦 门新翼科技实业有限公司于 2024 年 5 月 21 日在厦门市签署了《8 英寸 SiC 功率 器件 ...

国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 法律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二〇二四年五月 国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会 法律意见书 致：杭州士兰微电子股份有限公司 国浩律师（杭州）事务所（以下简称"本所"）接受杭州士兰微电子股份有 限公司（以下简称"公司"）委托，指派律师出席公司 2024 年第二次临时股东 大会（以下简称"本次股东 ...

2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2024-046 杭州士兰微电子股份有限公司 本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 29 日 (二) 股东大会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会 议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 37 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 729,361,409 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份 | 43.8299 | | 总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等 本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知 中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会现场会 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-047 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第二十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第二十五 次会议于 2024 年 5 月 29 日在浙江省杭州市黄姑山路 4 号公司三楼大会议室以现 场结合通讯的方式召开。本次董事会已于 2024 年 5 月 24 日以电子邮件等方式通 知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应到董事 12 人，实到 12 人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持。 本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并通过了 以下决议： 一、同意《关于调整第八届董事会专门委员会成员的议案》 公司独立董事程博先生已于 2024 年 5 月 6 日辞去公司第八届董事会独立董 事及董事会专门委员会相关职务。公司于 2024 年 5 月 29 日召开的 2024 年第二 次临时股东大会选举邱保印先生为独立董事。为完 ...

关于向特定对象发行限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2024-045 杭州士兰微电子股份有限公司 重要内容提示： 本次股票上市类型为非公开发行股份（向特定对象发行）；股票认购方式 为网下，上市股数为 248,000,000 股。 本次股票上市流通总数为 248,000,000 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 6 月 3 日。 一、本次限售股上市类型 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）本次限售股上市类型为向 特定对象发行限售股，相关情况如下： 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 31 日出具的《关于同意杭州士 兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1202 号）， 公司向 14 名特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 248,000,000 股。本次发行 完成后，公司总股本由 1,416,071,845 股变更为 1,664,071,845 股。 本次向特定对象 ...

中信证券股份有限公司 上述新增股份的股份登记手续已于 2023 年 12 月 1 日在中国证券登记结算有 限责任公司上海分公司办理完毕，限售期为自本次发行结束之日起 6 个月。本次 发行完成后，公司总股本由 1,416,071,845 股变更为 1,664,071,845 股。 1 二、本次限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次限售股形成后至今，公司未发生配股、公积金转增股本等事项，公司股 本数量未发生变化。 三、本次限售股上市流通的有关承诺 发行对象认购的本次发行的股票自本次发行结束之日（即自本次向特定对象 发行的股票登记至名下之日）起六个月内不得转让。本次发行完成后，发行对象 基于本次发行所取得的上市公司向特定对象发行的股票，因上市公司分配股票股 利、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。法 律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 关于杭州士兰微电子股份有限公司 向特定对象发行股票限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为杭州士 兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰微"或"公司"）2022 年度向特定对象 发行 A 股股票 ...

士兰微（600460.SH） 买入 产品与客户持续突破，碳化硅主驱模块加速起量 23 年公司营收同比增长 13%，1Q24 扣非归母净利润同环比改善。23 年公司 实现营收 93.4 亿元（YoY+12.8%），扣非归母净利润 0.59 亿元（YoY-90.7%）， 受消费电子市场需求放缓、芯片价格竞争加剧的影响及 LED 业务拖累，毛利 率 22.2%（YoY-7.2pct)；其中 LED 毛利率-1.01%（YoY-13.99pct），LED 子 公司士兰明芯亏损-2.16 亿元。进入 1Q24，公司产品出货量持续增加收入 1Q24 营收 24.65 亿元（YoY+19%，QoQ+1%），扣非归母净利润 1.3 亿元 （YoY+17.5%，QoQ+206.4%），毛利率 22.1%（YoY-4.07pct，QoQ+3.19pct)。 23 年集成电路同比增长 14.88%，产品丰富度提升。23 年公司集成电路营收 实现 31.29 亿元(YoY+14.88%)，毛利率 29.47%(YoY-5.56pct)，需求分化: 优势产品 IPM 模块营收为 19.83 亿元（YoY+37%），白电领域出货量超 1 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司于 2024 年 5 月 20 日召开第八届董事会第二十四次会议审议通过了《关 于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》（该 议案尚须提交公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过）。2024 年 5 月 21 日， 公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署 了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"投 资合作协议"）。具体事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资暨签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制 造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（公告编号：临 2024-042）。现对上述 公告部分内容补充说明如下： 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-044 杭州士兰微电子股份有限公司 关于对外投资暨签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造 生产线项目之投资合作协议》的补充公 ...

重要内容提示： 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-042 杭州士兰微电子股份有限公司 关于对外投资暨签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造 生产线项目之投资合作协议》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 ● 投资标的名称：厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称"士兰集宏" 或"项目公司"） ● 投资金额：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子 公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资 41.50 亿元并签署《8 英寸 SiC 功率器件 芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。 ● 风险提示：1、士兰集宏未来在经营过程中可能面临宏观经济、行业政策 变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定的行业和市场风险、经营管理风 险等，其未来的经营情况存在一定的不确定性。 2、《投资合作协议》自各方签字盖章后生效。各方对项目公司实缴出资，以 各方均已就本次投资获得必要的内部权力机构核准、外 ...