本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： | 权益变动方向 | 比例增加 | 比例减少 | | --- | --- | --- | | 权益变动前合计比例 | 18.92% | | | 权益变动后合计比例 | 17.92% | | | 本次变动是否违反已作出的承 诺、意向、计划 | 是 | 否 | | 是否触发强制要约收购义务 | 是 | 否 | 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2026-005 拓荆科技股份有限公司 关于持股 5%以上股东权益变动触及 1%刻度的提示性公告 股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"国家集成电路基金"） 保证向拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）提供的信息真实、准确、完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 注：变动前比例以公司原总股本 281,163,930 股作为分母计算，变动后比例以公司变动后总 股本 282,344,902 股作为分母计算。 一、 信息披露义务人及其一致行动人的基本信息 1、身份类别 投资者及其一致行动人的身份 控股股东/实际控制人及其一致行动人 其他 5%以 ...

每经AI快讯，1月12日，拓荆科技公告称，2025年12月25日至2026年1月12日，股东国家集成电路基金 通过大宗交易减持261.21万股。2026年1月9日公司完成第二类限制性股票归属登记，总股本增加致其持 股被动稀释。综上，国家集成电路基金持股比例由18.92%降至17.92%，触及1%刻度。本次变动系履行 减持计划，未实施完毕，不影响公司治理等，也无违规。 （文章来源：每日经济新闻） ...

拓荆科技公告称，2025年12月25日至2026年1月12日，股东国家集成电路基金通过大宗交易减持261.21 万股。2026年1月9日公司完成第二类限制性股票归属登记，总股本增加致其持股被动稀释。综上，国家 集成电路基金持股比例由18.92%降至17.92%，触及1%刻度。本次变动系履行减持计划，未实施完毕， 不影响公司治理等，也无违规。 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2026-004 拓荆科技股份有限公司 关于 2022 年限制性股票激励计划第三个归属期第一批次 归属结果暨股份上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 1,180,972股。 本次股票上市流通总数为1,180,972股。 本次股票上市流通日期为2026 年 1 月 15 日。 5、2022 年 10 月 28 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 了《关于公司 2022 年限制性股票、股票增值权激励计划内幕信息知情人及激励对 象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2022-028）。 6、2022 年 11 月 22 日，公司召开第一届董事会第十七次会议与第一届监事会 第十次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》。公司独立董 事对前述事项发表了同意的独立意见，监事会对前述事项进行核实并发表了核查 意见。 7、2023 年 11 ...

Group 1 - The semiconductor equipment market is experiencing significant growth driven by the demand for AI-related investments, particularly in advanced logic circuits, memory, and packaging technologies [2][3] - The global semiconductor equipment sales are projected to reach a record $133 billion in 2025, with a year-on-year growth of 13.7%, and expected to continue rising to $145 billion in 2026 and $156 billion in 2027 [2] - The wafer fabrication equipment (WFE) sector is anticipated to achieve a sales record of $104 billion in 2024, with an 11% increase to $115.7 billion in 2025, reflecting higher-than-expected investments in DRAM and HBM [2] Group 2 - Major global memory manufacturers are expanding production and upgrading technology, which is a key driver for semiconductor equipment demand [3][4] - Samsung and SK Hynix are accelerating memory capacity expansion, with Samsung focusing on high-end products and SK Hynix preparing to complete a new factory by 2027 [4] - By 2026, South Korea is expected to reclaim the second position in global chip equipment spending, reaching approximately $29.66 billion, a 27.2% increase from 2025 [4] Group 3 - The evolution of storage chips, particularly 3D NAND and DRAM, is driving demand for etching and deposition equipment, with significant increases in the number of layers and complexity of structures [5][6] - The demand for etching equipment is expected to rise sharply as 3D NAND layers increase from 32 to 128, with etching equipment usage rising from 34.9% to 48.4% [10] - The global spending on storage-related equipment is projected to reach $136 billion between 2026 and 2028, with over 40% attributed to 3D NAND investments [11] Group 4 - The demand for deposition equipment is also surging, with the need for more steps in the deposition process as the number of 3D NAND layers increases [11] - Advanced technologies such as atomic layer deposition (ALD) are becoming more critical, with ALD equipment's share in capital expenditures rising from 18% in the 2D era to 26% in the 3D era [11] - HBM technology is increasing the demand for lithography and hybrid bonding equipment due to the need for high-density interconnections and precision [12] Group 5 - Domestic companies are making significant progress in the production of core semiconductor equipment, including etching, deposition, and hybrid bonding devices [14][15] - Companies like Zhongwei, Northern Huachuang, and Yitang Semiconductor are leading in etching equipment, while Northern Huachuang and TuoJing Technology are notable in deposition equipment [14][15] - The hybrid bonding sector is also seeing advancements, with companies like Qinghe Crystal and TuoJing Technology developing innovative bonding solutions for various applications [16][17]

证券时报·数据宝统计显示，拓荆科技今日收盘价为359.58元，下跌0.31%，日换手率为1.91%，成交额 为19.21亿元，全天主力资金净流出370.29万元，近5日该股累计上涨8.96%，近5日资金合计净流出1.27 亿元。 两融数据显示，该股最新融资余额为12.42亿元，近5日减少6363.43万元，降幅为4.87%。（数据宝） 1月9日拓荆科技大宗交易一览 | 成交量（万 | 成交金额（万 | 成交价格 | 相对当日收盘折溢价 | 买方营 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股） | 元） | （元） | （%） | 业部 | | | 33.00 | 11759.55 | 356.35 | -0.90 | 机构专 | 华泰证券股份有限公司北 | | | | | | 用 | 京分公司 | （文章来源：证券时报网） 拓荆科技1月9日大宗交易平台出现一笔成交，成交量33.00万股，成交金额1.18亿元，大宗交易成交价为 356.35元，相对今日收盘价折价0.90%。该笔交易的买方营业部为机构专用，卖方营业部为华泰证券股 份有限公司北京分公司。 ...

证券日报网讯 1月9日，拓荆科技发布公告称，公司将于2026年1月26日召开2026年第一次临时股东会。 （文章来源：证券日报） ...

责任编辑：小浪快报 第1笔成交价格为356.35元，成交33.00万股，成交金额11,759.55万元，溢价率为-0.90%，买方营业部为 机构专用，卖方营业部为华泰证券股份有限公司北京分公司。 进一步统计，近3个月内该股累计发生14笔大宗交易，合计成交金额为14.07亿元。该股近5个交易日累 计上涨8.96%，主力资金合计净流出5309.58万元。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 1月9日，拓荆科技收跌0.31%，收盘价为359.58元，发生1笔大宗交易，合计成交量33万股，成交金额 1.18亿元。 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2026-002 拓荆科技股份有限公司 关于变更公司董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到齐雷先生的 书面辞职报告，齐雷先生由于个人工作原因，申请辞去公司第二届董事会董事及 第二届董事会审计委员会、董事会战略规划委员会委员职务。 根据《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的相关 规定，公司股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）提名 张憬怡女士为公司第二届董事会非独立董事候选人。公司于 2026 年 1 月 9 日召 开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独 立董事并相应调整董事会专门委员会委员的议案》，具体情况如下： 一、董事离任情况 (二) 离任对公司的影响 齐雷先生辞任公司董事不会导致公司董事会人数低于法定最低人数，不会影 响公司董事会正常运行。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 等相关法律法 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2026-003 拓荆科技股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2026 年 1 月 26 日 14 点 00 分 召开地点：辽宁省沈阳市浑南区水家 900 号拓荆科技股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 1 月 26 日 至2026 年 1 月 26 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东会召开日期：2026年1月26日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 东会召开当日的交易时 ...