Investment Rating - Buy rating (首次) [2] Core Views - The company is a leading domestic cleaning equipment manufacturer, expanding globally with a diversified product portfolio including cleaning, electroplating, advanced packaging wet processes, vertical furnace, coating/developing, and PECVD equipment [3] - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with strong market recognition both domestically and internationally [3] - Expected net profit for 2024-2026 is 1.071/1.569/2.067 billion yuan, with EPS of 2.46/3.60/4.74 yuan [3] - Current PE ratios for 2024-2026 are 35.1/23.9/18.2x [3] Cleaning Equipment - The company's SAPS+TEBO+Tahoe technologies cover 90%-95% of cleaning steps, with IPA and supercritical CO2 drying technologies enhancing competitiveness [4] - Aims to achieve 55%-60% market share in China [4] Multi-Category Product Matrix - Rapid progress in vertical furnace development, with applications in LPCVD, oxidation, annealing, and ALD [5] - Differentiated electroplating technology and comprehensive product range, making it one of the few companies globally with core patents in chip copper interconnect electroplating [5] - Advanced packaging wet process equipment benefits from the growing demand in the post-Moore era [5] Growth Potential - Entry into PECVD and coating/developing markets, with 2-3 core PECVD customers expected by 2024 and revenue contribution starting in 2025 [6] - Plans to launch ArF coating/developing iteration equipment by the end of 2024, along with immersion ArFi Track, offering differentiated product designs [6] Financial Performance - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with 2023 revenue reaching 3.888 billion yuan, a 35.34% YoY increase [20] - Net profit CAGR from 2018-2023 was 57.84%, with 2023 net profit at 911 million yuan, a 36.21% YoY increase [20] - 2024Q1 revenue was 921 million yuan, a 49.63% YoY increase, while net profit was 80 million yuan, a 38.76% YoY decrease [20] Market Position - The company is ranked third in domestic semiconductor equipment revenue in 2023, with 3.888 billion yuan in revenue [41] - Its platform strategy covers multiple product lines, making it one of the few domestic companies with international competitiveness [42] Industry Overview - The global semiconductor equipment market exceeded $100 billion in 2023, with China accounting for 34.4% of the market [31] - The cleaning equipment market is valued at $6 billion, with the company aiming for a 55%-60% market share in China [4][31]

海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 部分募集资金投资项目延期的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定，对公司募集资金投资项目延期事项进行核查，具 体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已 ...

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合 伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。 为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专 项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三 方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内。 二、募集资金投资项目情况 根据《盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《关于使用 海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海 ...

上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划 预留授予相关事项 之 独立财务顾问报告 独立财务顾问： 二〇二四年六月 | 第一章 | 声 明 1 | | --- | --- | | 第二章 | 义 3 释 | | 第三章 | 基本假设 4 | | 第四章 | 本激励计划履行的审批程序 5 | | 第五章 | 本次限制性股票的授予情况 7 | | | 一、限制性股票预留授予的具体情况 7 | | | 二、本次实施的股权激励计划与股东大会审议通过的激励计划的差异情况 9 | | 第六章 | 本次限制性股票授予条件说明 10 | | | 一、限制性股票授予条件 10 | | | 二、董事会对授予条件成就的情况说明 10 | | 第七章 | 独立财务顾问的核查意见 12 | 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 第一章 声 明 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司接受委托，担任盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"上市公司"或"公司"）2023 年限制 性股票激励计划（以 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-034 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予 预留部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 3、2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部对本次拟激励对象的姓 名和职务进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出意见。截 至公示期满，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。2023年6 月22日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公 司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说 明》（公告编号：2023-025）。 4、2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准 公司实施本激励计划，授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条 件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-030 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2024 年 6 月 25 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司）第二届董事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢 5 楼会议室举行，本次会议应出席董事 11 名，实际出席会议的董事 11 名。全体董 事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合 《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导 体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》 表决情况：11 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 详见同日在上 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-031 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2024年6月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议 室举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次 会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《盛 美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》 监事会认为：公司本次部分募集资金投资项目延期是基于项目实施的实际情 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予事项之 法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司或盛美上海）委托，作为公司 2023 年限制性股 票激励计划（以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划）的专项法律顾问， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会） 《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）、《上海证券交易所科创 板股票上市规则》和《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—股权激励信息披 露》等法律、行政法规、部门规章及规范性文件（以下简称法律法规）和《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定， 就公司向激励对象授予预留部分限制性股票（以下简称本次授予）所涉及的相关 事项，出具本法律意见书。 为出具本法律意见，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-033 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公 司"）于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一 次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》， 同意公司拟使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂 时性补充流动资金，仅限用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生 产经营，不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购，或者用于股票及其衍 生品种、可转换公司债券等的交易，不会变相改变募集资金用途，不会影响募集 资金投资计划的正常进行。 使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在有效期内上述 额度可以滚动循环使用，且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还 至募集资金专用账户。 本议案在董事会审批 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-032 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年6月 25日召开了第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过 了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对部分募集资金投 资项目达到预定可使用状态的时间进行调整。保荐机构海通证券股份有限公司对 本事项出具了核查意见，该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告 如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资 金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,481,258,5 ...