行 2026 年 02 月 10 日 AI PCB/存储/服务器业绩高增，封 行 业 研 究 / 行 业 点 评 相关研究 《生益电子（688183）深度：受益 AI ASIC 与交换机速率升级（AI 硬件系列之 6）》 2025/12/30 《江丰电子（300666）点评：定增拟募资 19.5 亿元，投资靶材及静电吸盘等项目》 2025/11/17 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 研究支持 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 姜安然 A0230125070008 jiangar@swsresearch.com 本期投资提示： 业 及 产 业 证 券 研 究 报 告 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 博时基金 博时基金管理有限公司(researchreport@bosera.com) 使 ...

来源：新浪基金∞工作室 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 2月10日，集成电路ETF（159546）开盘涨0.45%，报2.023元。集成电路ETF（159546）重仓股方面，寒 武纪开盘涨1.67%，中芯国际涨0.23%，海光信息涨1.90%，兆易创新跌2.00%，澜起科技跌0.55%，豪威 集团涨0.03%，紫光国微跌0.01%，长电科技涨0.02%，芯原股份涨2.00%，通富微电涨0.12%。 集成电路ETF（159546）业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率，管理人为国泰基金管理有限公 司，基金经理为麻绎文，成立（2023-10-11）以来回报为101.55%，近一个月回报为0.75%。 ...

Core Viewpoint - The recent adjustment of shareholding ratios by major players in the domestic semiconductor packaging and testing industry, namely Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, and Huada Semiconductor, aims to optimize the equity structure of Huajin Semiconductor, enhancing its technological research and development capabilities and driving high-quality industry growth [1][13]. Shareholding Changes - The shareholding ratio of Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, and Huada Semiconductor in Huajin Semiconductor has been reduced from approximately 4.325% to 2.747% [1]. - Other notable shareholders include Beijing Zhongke Micro Investment Management Co., Ltd. and Wuxi Guochuang Chip Investment Management Partnership, which also experienced changes in their shareholding percentages [4][14]. Company Background - Huajin Semiconductor was established in 2012 as a collaborative effort among leading packaging and testing companies and research institutions, with a registered capital of 462.4682 million yuan [14]. - The company focuses on advanced packaging technologies such as TSV, 2.5D/3D, and Chiplet, and plays a crucial role in key technology breakthroughs and standard formulation within the industry [14][16]. Technological Capabilities - Huajin Semiconductor has built a leading semiconductor packaging and testing research center in China, with a team of nearly 100 researchers, over half of whom hold doctoral or master's degrees [16]. - The company has applied for over 1,300 patents, ranking among the top globally in the number of patents related to 2.5D/3D packaging and TSV technologies [16].

Investment Rating - The report maintains a "Positive" investment rating for the electronic industry, indicating an expectation of returns stronger than the market benchmark by over 5% [5]. Core Insights - Strong demand for computing power driven by AI applications is expected to continue, with significant investments from major cloud providers [8]. - The hardware supply-demand imbalance is spreading across various sectors, leading to price increases [8]. - New technologies such as CPO (Co-Packaged Optics) are anticipated to create additional demand [8]. Summary by Sections Investment Recommendations and Targets - Key investment targets include: - Semiconductor manufacturing: SMIC (688981, Buy), Hua Hong Semiconductor (01347, Buy) - Testing and packaging: Changdian Technology (600584, Buy), Tongfu Microelectronics (002156, Buy), and others [9]. - Server storage: Lianqi Technology (688008, Buy) - CPUs: Haiguang Information (688041, Buy), Longxin Technology (688047, Not Rated), and others [9]. - Passive components: Sanhua Group (300408, Buy), Fenghua Advanced Technology (000636, Not Rated) [9]. - Server manufacturing: Industrial Fulian (601138, Buy), Huaqin Technology (603296, Buy) [9]. - Analog and power chips: Naxin Micro (688052, Buy), Sierui Technology (688536, Not Rated), and others [9]. - Semiconductor equipment: Zhongwei Company (688012, Buy), Northern Huachuang (002371, Buy), and others [9]. - Optical devices/chips: Zhishang Technology (301486, Not Rated), Tianfu Communication (300394, Not Rated), and others [9]. AI Applications and Edge Computing - Key targets in edge AI applications include: - AI main control chips: Amlogic (688099, Buy), Hengxuan Technology (688608, Buy) - Edge storage: Zhaoyi Innovation (603986, Buy), Bawei Storage (688525, Buy) [10]. - Terminal manufacturers: Hikvision (002415, Buy), Luxshare Precision (002475, Buy), BYD Electronics (00285, Not Rated), and others [10]. - Core components for AI edge: Huanxu Electronics (601231, Buy), Sunny Optical Technology (02382, Buy), and others [10].

中证500成长ETF（562340）业绩比较基准为中证500质量成长指数收益率×100%，管理人为银华基金管 理股份有限公司，基金经理为张亦驰，成立（2024-04-25）以来回报为37.36%，近一个月回报为 5.14%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 来源：新浪基金∞工作室 2月6日，中证500成长ETF（562340）开盘跌0.51%，报1.359元。中证500成长ETF（562340）重仓股方 面，巨人网络开盘跌0.54%，西部矿业跌5.87%，天山铝业跌3.19%，厦门钨业跌2.21%，通富微电跌 1.99%，宏发股份跌0.38%，杰瑞股份跌3.44%，睿创微纳跌0.73%，豪迈科技跌0.95%，金诚信跌 3.32%。 ...

上证报中国证券网讯 通富微电2月5日在互动平台上回答投资者提问时表示，2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品 已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。 来源：上海证券报·中国证券网 ...

证券日报网讯2月5日，通富微电（002156）在互动平台回答投资者提问时表示，公司时刻关注自主可 控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。2025年前五大供 应商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》。 ...

在AI需求驱动下，2025年通富微电业绩大增。伴随下游持续旺盛，通富微电还计划定增募资44亿元，扩大半导体封测产能。 在AI需求持续火热的背景下，通富微电能否借助定增扩产让公司业绩持续提升？ 深度绑定AMD，业绩持续爆发 1月20日，通富微电发布了2025年业绩预告，2025年由于下游需求旺盛，公司实现归母净利润11亿元至13.5亿元，归母净利润增幅将达到62.34%至 99.24%，实现扣非后净利润7.7亿元至9.7亿元。 公司业绩提升与公司核心客户AMD（超威半导体）需求旺盛有很大关系。2025年11月4日，国际芯片巨头AMD发布了2025财年第三季度财报。 2016年1月，受AI需求驱动，下游存储芯片、AI芯片等产品需求大增，导致下游封测厂商产能紧张。因此，国际封测厂商巨头正在酝酿涨价。 在涨价预期带动下，半导体封测企业股价轮番大涨，国内芯片封测巨头通富微电也不例外，自2026年1月14日以来，公司股价累计涨幅近20%。 事实上，自2025年4月低点以来，通富微电股价涨超100%。公司股价持续上涨，与其火爆的业绩有很大关系。 图 / AMD官网 该财季，AMD实现营业收入92.46亿美元，同比增长36% ...

中证500成长ETF（562340）业绩比较基准为中证500质量成长指数收益率×100%，管理人为银华基金管 理股份有限公司，基金经理为张亦驰，成立（2024-04-25）以来回报为39.55%，近一个月回报为 8.79%。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 2月5日，截止午间收盘，中证500成长ETF（562340）跌1.80%，报1.367元，成交额151.06万元。中证 500成长ETF（562340）重仓股方面，巨人网络截止午盘跌0.75%，西部矿业跌5.24%，天山铝业跌 4.86%，厦门钨业跌4.28%，通富微电跌5.18%，宏发股份跌3.67%，杰瑞股份跌8.91%，睿创微纳跌 4.79%，豪迈科技跌1.76%，金诚信跌5.02%。 来源：新浪基金∞工作室 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的 封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算 力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？ （记者 王晓波） 通富微电（002156.SZ）2月5日在投资者互动平台表示，2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术 研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。 ...