首席周观点：2026 年第 7 周 2026 年 2 月 12 日 首席观点 周度观点 张天丰 | 东兴证券金属首席分析师 S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn 金属行业：全球铷盐市场进入结构性扩张新周期——钙钛矿电池渗透率提升或推 动近五年铷盐需求 CAGR 达到 115% 稳定性制约钙钛矿电池产业化发展，铷铯盐或成为钙钛矿量产的关键因子。由于铷铯具备优 异的光电性能、强化学活性、易离子化，两者可作为钙钛矿电池的 ABX3 结构中 A 离子的添 加材料，显著提升电池的相关性能。铷可以增加电荷载流子迁移率，提高器件效率并降低电 流－电压滞后效应；铯可以降低钙钛矿层的缺陷密度和电荷负荷率，提升电池效率及长期稳 定性；两者协同作用可整合无机阳离子的优势，且混合使用时可达到平衡性能的效果。目前 制约钙钛矿量产化发展的主要因素在于其稳定性不足，晶硅电池使用寿命普遍可达 20 年以上， 而钙钛矿电池目前的实际稳定寿命仅为 3—5 年，且使用期间效率衰减较快。考虑到铷铯盐的 添加或可提升钙钛矿电池稳定性，随着行业研究以及应用实验的拓展验证，铷铯盐的添加或 对钙钛 ...

Core Insights - The report highlights the expected recovery in the semiconductor industry, with specific companies poised to benefit from this trend, particularly in the IC substrate market driven by AI demand [7][9][10]. Company Summaries - **兴森科技 (Xingsen Technology)**: The company is projected to achieve a net profit of between 132 million to 140 million yuan in 2025, marking a significant turnaround from previous losses. This improvement is attributed to stable revenue growth and the recovery of its main business segments [8]. - **江丰电子 (Jiangfeng Electronics)**: The company is noted for its strategic positioning in both BT and ABF substrates, which are critical for AI applications. The demand for IC substrates is expected to surge, with the global market projected to grow from 16.69 billion USD in 2025 to 18.44 billion USD in 2026, and further to 45.34 billion USD by 2035, indicating a robust CAGR of 10.51% from 2026 to 2035 [10][11]. Industry Insights - The IC substrate market is experiencing a significant demand increase due to the rise of AI applications, with supply constraints leading to price increases. The supply-demand gap for ABF substrates is particularly pronounced, with a reported shortfall of 21% and prices rising by 38% over the past year [9][10]. - The report emphasizes the critical role of IC substrates in supporting AI computing power upgrades, with the technology's evolution being driven by the increasing density and performance requirements of AI chips [10].

2026 年 2 月 5 日，江丰电子（300666.SZ）审议通过了《关于与关联人共 同收购北京凯德石英股份有限公司控制权暨关联交易的议案》，江丰拟以现金 收购凯德石英控制权，交易完成后凯德将成为其控股子公司。2026 年 1 月 30 日，公司发布 2025 年度业绩预告，公司预计 2025 年度实现营业收入约 46 亿 元，较上年同期增长约 28%；归母净利润 4.31~5.11 亿元，同比增长 7.50~27.50%。 点评： 公 司 研 究 江丰电子（300666.SZ）：2025 业绩 稳步增长，拟控股凯德石英增强半 导体零部件业务核心竞争力 ——公司跟踪点评 事件： 拟控股凯德石英，强化公司半导体零部件业务核心竞争力。江丰电子 2 月 5 日晚公告，公司及其关联方宁波甬金与张忠恕先生、王毓敏女士等转让方签署 协议，拟以现金人民币 5.907047 亿元协议收购北京凯德石英股份有限公司 合计 1547.5627 万股，占其总股本的 20.6424%。本次交易完成后，江丰电 子将成为凯德石英的控股股东，取得凯德石英的控制权。北京凯德石英股份有 限公司主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品 ...

公 司 研 究 江丰电子（300666.SZ）：2025 业绩 稳步增长，拟控股凯德石英增强半 导体零部件业务核心竞争力 ——公司跟踪点评 事件： 2026 年 2 月 5 日，江丰电子（300666.SZ）审议通过了《关于与关联人共 同收购北京凯德石英股份有限公司控制权暨关联交易的议案》，江丰拟以现金 收购凯德石英控制权，交易完成后凯德将成为其控股子公司。2026 年 1 月 30 日，公司发布 2025 年度业绩预告，公司预计 2025 年度实现营业收入约 46 亿 元，较上年同期增长约 28%；归母净利润 4.31~5.11 亿元，同比增长 7.50~27.50%。 点评： 拟控股凯德石英，强化公司半导体零部件业务核心竞争力。江丰电子 2 月 5 日晚公告，公司及其关联方宁波甬金与张忠恕先生、王毓敏女士等转让方签署 协议，拟以现金人民币 5.907047 亿元协议收购北京凯德石英股份有限公司 合计 1547.5627 万股，占其总股本的 20.6424%。本次交易完成后，江丰电 子将成为凯德石英的控股股东，取得凯德石英的控制权。北京凯德石英股份有 限公司主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品 ...

Core Insights - The report highlights the significant recovery in the profitability of the company, with a projected net profit of between 132 million and 140 million yuan for 2025, marking a substantial turnaround from previous losses [8][9] - The demand for IC substrates is driven by the explosive growth in AI server requirements, leading to a price surge in the substrate industry, particularly for BT and ABF substrates, with a reported price increase of 38% over the past year [10][11] - The global IC substrate market is expected to grow from 16.69 billion USD in 2025 to 18.44 billion USD in 2026, with a robust compound annual growth rate (CAGR) of 10.51% projected from 2026 to 2035 [11] Company Analysis - The company is positioned as one of the few manufacturers with both BT and ABF substrate capabilities, making its production capacity and technological expertise particularly valuable in the current market context [10][12] - The anticipated earnings per share (EPS) for the company are projected to be 0.08 yuan in 2025, 0.25 yuan in 2026, and 0.40 yuan in 2027, maintaining a "recommend" rating for investment [12]

2. 中国人民银行：2 月 11 日以固定利率、数量招标方式开展了 785 亿 元 7 天期逆回购操作，操作利率 1.40%，投标量 785 亿元，中标量 785 亿元。同时，以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展了 4000 亿 元 14 天期逆回购操作。当日 750 亿元逆回购到期，净投放 4035 亿元。 （资料来源：同花顺） 东 兴 晨 报 经济要闻 1. 中国人民银行：发布《2025 年第四季度中国货币政策执行报告》指 出，下阶段将继续实施好适度宽松的货币政策，发挥增量政策和存量政 策集成效应。灵活高效运用降准降息等多种政策工具，保持流动性充裕 和社会融资条件相对宽松。未来将常态化开展国债买卖操作，关注长期 收益率的变化。针对市场对银行存款"流失"的担忧，央行分析指出，居 民资产配置调整最终会回流到银行体系，并不意味着流动性状况出现较 大变化。（资料来源：同花顺） 3. 国家统计局：2 月 11 日，国家统计局发布了以 2025 年为基期的全 国居民消费价格指数（CPI）和工业生产者出厂价格指数（PPI）数据， 这是本次基期轮换后的首次数据发布。基期轮换是价格指数编制的重要 基础性工作，也是国际 ...

东 兴 晨 报 东兴晨报 P1 经济要闻 1. 新华社：2 月 10 日，十四届全国人大常委会第六十一次委员长会议 在北京人民大会堂举行。赵乐际委员长主持会议。会议决定，十四届全 国人大常委会第二十一次会议 2 月 25 日至 26 日在北京举行。（资料来 源：同花顺） 2. 沪深北交易所：2 月 9 日，沪深北交易所宣布优化再融资一揽子措 施，聚焦优质上市公司和科技创新领域。主要举措包括：提高审核效率； 修订"轻资产、高研发投入"认定标准；支持募集资金用于与主业有协同 的新产业、新业态、新技术领域；对未盈利上市企业缩短融资间隔等。 分析认为，此次政策调整意味着，未来符合"轻资产、高研发投入"认定 标准的主板企业将不再受 30%补流比例限制。本轮优化释放出 3 个信号： 扶优、扶科的政策导向突出；系统优化再融资流程，回应市场关切；加 强再融资全过程监管，营造良好市场生态。（资料来源：同花顺） 3. 三部门明确跨境电商出口退运商品税收优惠政策。近日，财政部、 海关总署、税务总局联合发布《关于跨境电子商务出口退运商品税收优 惠政策的公告》。《公告》规定，对 2026 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 ...

Economic News - Xi Jinping inspected technology innovation work in Beijing, focusing on information technology application innovation and the construction of an international technology innovation center [1] - The State Council, led by Premier Li Qiang, discussed measures to promote effective investment, emphasizing the need for innovative policies and major projects in key areas such as infrastructure and emerging industries [1] - The People's Bank of China and eight departments issued a notice to prevent and manage risks related to virtual currencies, declaring all related activities illegal within the country [1] - The China Securities Regulatory Commission (CSRC) released regulatory guidelines for the issuance of asset-backed securities tokens overseas, emphasizing strict compliance with laws and regulations [1] - The Ministry of Industry and Information Technology announced plans to establish a national computing power interconnection node system to enhance the efficiency and service level of public computing resources [4] Important Company Information - Jinghe Integrated plans to invest 2 billion yuan in Hefei Jingyi Integrated Circuit Co., acquiring 100% equity and gaining control [6] - Rongbai Technology received an administrative penalty notice from the CSRC for misleading statements regarding a major contract with CATL, facing a fine of 4.5 million yuan [6] - Yongtai Technology intends to acquire a 25% stake in Shaowu Yongtai High-tech from CATL through a share issuance [7] - Singshan Holdings signed a restructuring investment agreement that may lead to a change in control to Anhui State-owned Assets Supervision and Administration Commission [7] - Moore Threads announced a strategic partnership with Pony.ai to focus on L4 autonomous driving technology and explore the integration of AI algorithms and computing power [7] Daily Research Report - In the oil and petrochemical sector, domestic LNG ex-factory prices increased by 5.0% month-on-month, while U.S. natural gas futures rose by 19.0% [8] - China's natural gas production in January increased by 11.67% month-on-month, with European natural gas inventories declining by 22.75% [8] - European natural gas imports decreased by 24.82% month-on-month, with imports from Russia down by 26.10% [8]

公 司 研 究 兴森科技（002436.SZ）：扭亏为盈， AI 驱动 IC 载板涨价潮持续 2026 年 2 月 9 日 推荐/维持 兴森科技 公司报告 ——公司 2025 年业绩预告点评 事件： 2026 年 1 月 30 日，兴森科技发布 2025 年年度业绩预告：预计实现归母净利 润 1.32 亿元至 1.40 亿元，大幅扭亏为盈；扣非归母净利润预计为 1.38 亿元 至 1.46 亿元。 点评： 公司主营业务盈利能力显著修复，2025 年预计扭亏为盈。2025 年公司预计实 现归母净利润 1.32 亿元至 1.40 亿元；扣非归母净利润预计为 1.38 亿元至 1.46 亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广 州兴森半导体有限公司 FCBGA 封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高 多层 PCB 业务的影响，其中，FCBGA 封装基板业务仍未实现大批量量产，依 然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约 6.6 亿元，但 2025 年样品订单数量 同比实现大幅增长;高多层 PCB 业务因产品结构不佳，全年亏损约 1 亿元，但 各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。 | ...

公 司 研 究 兴森科技（002436.SZ）：扭亏为盈， AI 驱动 IC 载板涨价潮持续 公司主营业务盈利能力显著修复，2025 年预计扭亏为盈。2025 年公司预计实 现归母净利润 1.32 亿元至 1.40 亿元；扣非归母净利润预计为 1.38 亿元至 1.46 亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广 州兴森半导体有限公司 FCBGA 封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高 多层 PCB 业务的影响，其中，FCBGA 封装基板业务仍未实现大批量量产，依 然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约 6.6 亿元，但 2025 年样品订单数量 同比实现大幅增长;高多层 PCB 业务因产品结构不佳，全年亏损约 1 亿元，但 各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。 AI 驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显。AI 服务器需求 大爆发，增加对 IC 载板的需求，封装基板产业链的涨价潮已形成刚性传导。 智能手机等产品大量使用的 BT 载板率先提价；而用于 CPU、GPU 等高端芯 片的 ABF 载板近期也加入涨价行列，其供需缺口高达 21%，价格一年内飙涨 38%。目 ...